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手機/平板/NB支撐 華通Q1 HDI旺稼動率達9成

2017-02-07萬 惠雯

印刷電路板廠商華通(2313)今年Q1感受到HDI淡季不淡的熱度，在包括手機、平板電腦以及NB的需求拉抬下，Q1在傳統淡季下，稼動率仍維持9成的高檔水準，Q2也不看淡，今年獲利將重啟成長軌道，至於今年擴產重點，則會放在類載板以及軟硬結合板兩大產品。

在去年第四季的產品應用上，華通在手機應用占比30%，PC占20%，軟板/軟硬結合板/SMT占40%，網通跟基地台占6%，消費性電子占10%。

在近期營運的部分，第一季華通明顯感受到HDI的淡季不淡，目前稼動率達9成以上的水準，主要是因為美系/中系的手機客戶需求狀況佳，新平板電腦產品也即將量產，NB產品出貨順暢，且NB因為是高階製程較吃產能，推升第一季HDI稼動率維持高檔，相對於去年同期，HDI的稼動率僅6成水準，今年第一季的市況相當火熱；至於其它軟硬結合板、傳統板以及軟板，則仍有淡季效應。

若以目前市況維持，市場預期，由於HDI往往下半年通常會出現供不應求的缺口，故若上半年市況就良好，客戶有可能在第二季將會提早拉貨備料，再加上中系手機在去年在全球市占率進一步提升，將會推升第二季的營運表現；而軟板、軟硬結合板將於6月進入旺季。

另外，華通也看好今年軟硬結合板的成長力道，主要是因為中國手機市占率升，而且高階機種的比重也愈來愈拉高，而高階機種搭載快充的比例增加，因為快充在調控電流上更為要求，所以較適合以軟硬結合板的特性，所以看好今年軟硬結合板在電池管理模組的應用市場。

而在類載板的部分，則是今年包括IC載板、HDI業者的兵家必爭之地，各廠商也都默默備置產能，但仍要看客戶實際的下單以及訂單分配狀況。

華通今年資本支出預估約在40-50億左右，主要投資在於類載板以及軟硬結合板，另外HDI的去瓶頸，包括重慶廠HDI的汰舊換新、惠州廠的軟硬結合板以及台灣廠的類載板投資。