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牧德Q1營收不淡；今年軟板/半導體設備扮動能

2017-02-07張 以忠

受惠軟板客戶拉貨需求所帶動，牧德(3563)今(2017)年1月營收達7066.4萬元，月增11.48%、年增63.70%，創歷史同期新高，法人表示，第1季營收表現可望淡季不淡、料優於去年同期，目前訂單能見度達1季，第2季營收估保持年增表現，全年來看，今年除軟板市況持續看好之外，晶圓外觀檢查機(Wafer AVI)也將逐步發酵，今年整體營運表現看正向。

牧德成立於1998年，為PCB檢測設備廠；因具備光學、電控以及軟體等技術，可替客戶進行一條龍解決方案的整合服務。以產品應用別來看，軟板佔營收比重約達32%、HDI/硬板46%、半導體檢測6%、IC載板7%、服務相關9%。

受惠軟板設備的拉貨需求加溫，牧德去年營收達8.10億元、成長32.70%，營業利益達2.46億元、成長35.26%，EPS達4.67元、優於上年的3.72元。公司擬配發現金股利4.2元，以盤中價62.10元計算，目前殖利率達約6.8%。

牧德今年第1季雖然步入傳統淡季，惟軟板客戶持續有拉貨需求，牧德公告今年1月營收達7066.4萬元，月增11.48%、年增63.70%，創歷史同期新高，法人表示，依目前出貨掌握情況，第1季營收表現可望淡季不淡、料優於去年同期，目前訂單能見度達1季，第2季營收估可保持年增表現。

全年來看，法人表示，今年除軟板市況持續看好之外，晶圓外觀檢查機(Wafer AVI)也將逐步發酵，今年整體營運表現看正向。

半導體晶圓外觀檢查機部分，去年著重於大客戶的深耕與導入量產，因此出貨量還較小，今年而言，預計上半年將陸續挹注出貨表現，客戶並以台系一線廠為主，而中國市場部分，目前牧德與幾家代理商接觸中，3月也將於中國半導體展參展，有望正式切入中國半導體供應鏈。

硬板部分，牧德推出可替客戶減少人力需求的硬板智能AOI新設備，鎖定硬板廠節省成本的需求，已於去年底開賣，目前在客戶端測試中，後續表現值得觀察。