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牧德Q1營收不淡;今年軟板/半導體設備扮動能

2017-02-07張 以忠

受惠軟板客戶拉貨需求所帶動,牧德(3563)今(2017)年1月營收達7066.4萬元,月增11.48%、年增63.70%,創歷史同期新高,法人表示,第1季營收表現可望淡季不淡、料優於去年同期,目前訂單能見度達1季,第2季營收估保持年增表現,全年來看,今年除軟板市況持續看好之外,晶圓外觀檢查機(Wafer AVI)也將逐步發酵,今年整體營運表現看正向。

牧德成立於1998年,為PCB檢測設備廠;因具備光學、電控以及軟體等技術,可替客戶進行一條龍解決方案的整合服務。以產品應用別來看,軟板佔營收比重約達32%、HDI/硬板46%、半導體檢測6%、IC載板7%、服務相關9%。

受惠軟板設備的拉貨需求加溫,牧德去年營收達8.10億元、成長32.70%,營業利益達2.46億元、成長35.26%,EPS達4.67元、優於上年的3.72元。公司擬配發現金股利4.2元,以盤中價62.10元計算,目前殖利率達約6.8%。

牧德今年第1季雖然步入傳統淡季,惟軟板客戶持續有拉貨需求,牧德公告今年1月營收達7066.4萬元,月增11.48%、年增63.70%,創歷史同期新高,法人表示,依目前出貨掌握情況,第1季營收表現可望淡季不淡、料優於去年同期,目前訂單能見度達1季,第2季營收估可保持年增表現。

全年來看,法人表示,今年除軟板市況持續看好之外,晶圓外觀檢查機(Wafer AVI)也將逐步發酵,今年整體營運表現看正向。

半導體晶圓外觀檢查機部分,去年著重於大客戶的深耕與導入量產,因此出貨量還較小,今年而言,預計上半年將陸續挹注出貨表現,客戶並以台系一線廠為主,而中國市場部分,目前牧德與幾家代理商接觸中,3月也將於中國半導體展參展,有望正式切入中國半導體供應鏈。

硬板部分,牧德推出可替客戶減少人力需求的硬板智能AOI新設備,鎖定硬板廠節省成本的需求,已於去年底開賣,目前在客戶端測試中,後續表現值得觀察。

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