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晶焱接單滿載 Q3營運爆發

2017年06月30日 04:11 

涂志豪／台北報導

晶焱月合併營收

隨著電子產品功能愈趨強大，搭載ESD靜電保護元件數量大幅增加，但因國際IDM廠已多年未擴產，在供不應求情況下，導致近期ESD元件交期大舉延長至3～5個月，價格也醞釀調漲，國內ESD元件供應商晶焱（6411）受惠於系統大廠的急單及轉單效應，下半年接單滿載，第三季營運將見強勁爆發力道。

晶焱受惠於ESD元件出貨維持高檔，5月合併營收2.15億元，較去年同期成長14.6％，累計今年前5個月營收10.48億元，較去年同期成長16.2％。法人預估，晶焱第二季營收將較上季小幅成長，在匯兌損失大幅縮減情況下，單季獲利可望較第一季成長逾1倍，第三季進入旺季後，營收及獲利可望續創歷史新高。

半導體製程持續微縮到奈米等級以下，晶片運算效能大幅提升，但晶片尺寸卻是愈來愈小，此一趨勢將造成晶片內部的閘極氧化層變薄，PN接面的寬度縮小，並導致晶片本身的靜電保護能力隨之大幅下降。在此一情況下，晶片對靜電放電的易感性大幅增加，就容易造成系統故障或潛在損害。

以USB 3.1 Gen 2來說，因為傳輸速度拉高至每秒10Gb，同時要支援電力傳輸（USB-PD）功能，Type-C連接器又要能夠陸續進行熱插拔，使得USB 3.1控制IC的製程已快速進入55奈米或40奈米世代。晶片的閘極氧化層愈薄，在進行熱插拔的同時，接口端訊號線等於是帶電的大電容，會在接觸系統時進行靜電放電效應，所以ESD元件就成為USB 3.1的必要搭配保護元件。

包括PC/NB、智慧型手機、消費性電子產品的功能愈趨強大且多元化，對外傳輸介面需求大增，以USB連接埠為例，過去USB 2.0時代只需搭載1～2顆ESD保護元件，但隨著傳輸介面升級到USB 3.1 Gen 2之後，單一連接埠就要搭載6顆ESD元件，除了提供受保護電路免於遭受靜電放電的衝擊而造成永久損傷，還要能確保訊號傳輸不會受到干擾。

在此一情況，過去一台PC只需搭載10～15顆ESD元件，但今年熱賣的電競PC，ESD元件搭載顆數就大幅提高到40～50顆，成長幅度高達3～4倍，智慧型手機或液晶電視同樣也出現ESD元件搭載顆數倍數成長情況。

為了鞏固ESD元件供應量，國內ODM/OEM廠已轉向晶焱、敦南等國內業者下單，其中，晶焱因為有晶圓代工廠的產能支援，近期來自於系統廠、ODM/OEM廠的急單及轉單大幅湧入，下半年已是接單滿載，第三季營運將見強勁爆發力道。

(工商時報)