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旺季敲鑼,家登8月本業營收創新高

2017年09月08日

【時報記者沈培華台北報導】

 

關鍵性材料保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密(3680)2017年8月合併營收為1.88億元,創今年新高,月增率逾4成,其中,半導體本業含設備約1.24億元創下歷史新高,主要受惠於半導體產業資本支出增加。

家登8月合併營收1.87億元,較7月大幅增加48.32%,較2016年同月增加2.47%;家登從7月起受惠於國內外客戶因資本支出之訂單挹注,預期至年底工廠產能持續滿載,業績將可望旺到年底。家登於7月整併生產基地之效能亦展現成果,可望因應需求。

就營收結構來看,8月公司半導體本業含設備約1.24億元,較7月成長高達115%,較去年同期成長約40%。半導體市場進入下半年旺季,家登載具本業受惠於半導體產業資本支出增加,中國、海外等新廠試量產產線逐漸到位,家登同步大量出貨並明顯挹注營收獲利。

家登自動化子公司去年8月成立之後,營運自主,伴隨今年半導體資本支出效應,晶圓暨設備類接單暢旺,並陸續出貨及驗收,後續將挹注集團營收。

Semicon Taiwan 2017國際半導體展將於9月13日至15日在南港展覽館舉行。迎接半導體新世代,物聯網、大數據等智能科技逐漸主宰資訊流通方式與商業模式,家登今年除持續推廣光罩及晶圓載具類產品之外,投入及實現物聯網自動化概念將新登場。

家登全系列載具產品與iTag和無人搬運車緊密整合成為符合工業4.0條件的智能型載具,提供客戶建置智慧型工廠的解決方案,讓載具不只是載具,能與客戶夥伴共創智能載具新紀元。展望未來,家登不僅深耕現有產品,更能跨足新領域,期以多角化經營提早備戰多元化市場及智能化時代。

此外,家登增資計畫已於8月底完成,新股已於9月1日掛牌,此增資計畫有效改善現有財務結構,成為家登持續向上發展的根基;公司瞄準未來十年半導體先進製程商機及大中華十幾座晶圓廠持續擴廠需求,深耕載具產品及物聯網周邊商機,將帶動未來家登半導體本業營運發展。

家登精密1-8月合併營收9.95億元,較2016年同期減少25.73%。9月將持續加速追趕業績。

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