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SEMICON展，精測首秀微機電垂直探針卡
2017年09月12日
SEMICON Taiwan 2017國際半導體展將於13～15日登場，晶圓探針測試卡廠精測（6510）宣布，除將展現探針元件特性、探針卡高速訊號控制技術等技術外，亦將首度展出微機電垂直探針卡（MEMS Vertical Probe Card），展現相關研發及先進技術能力。
精測表示，微機電垂直探針卡用於檢測手機應用處理器（AP）、射頻（RF）等高速、高密度先進製程晶圓，能在超低工作電壓及高速測試訊號情況下同時檢測多顆晶粒。此解決方案能有效縮短測試時間、降低測試成本，且具良好可靠度及較長壽命，可滿足客戶量產需求。
精測指出，公司產品所使用的探針，與其它相同尺寸的探針相較，因材料與結構特性而能乘載較大電流，並有較佳的機械特性，故可用於製作高腳數、微間距的探針卡，並提供良好的測試特性及較長的測試壽命。
此外，隨著消費者對速度提升的需求，導致晶圓速度亦逐年提升，對探針卡供應商為極大挑戰。不過，精測具有完整的探針卡整合能力，能以最佳法則，安排高速訊號路徑，並善用探針數量、間距和針長等可變因子，提升高速訊號傳輸的穩定性。
因應全球半導體設備支出逐年成長，精測預估今年設備支出約達4億元，用於突破生產瓶頸的設備購置，並投資特用設備及材料研究。同時，也跨足太空衛星通訊產業，預估總資本支出約10.5億元，今年將先支應設備採購約4億元，合計今年資本支出共約8億元。
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