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新產品逐步放量，精材H2營運可望好轉

2017年09月13日

精材董事長暨總經理陳家湘。（林資傑攝）

台積電（2330）轉投資封測廠精材（3374）昨（12）日召開法說會，董事長陳家湘表示，隨著新產品逐步放量出貨，下半年整體稼動率可望提升，營運虧損可望逐步縮減。不過，基本盤的消費性封裝市場競爭嚴峻，要扭轉整體營運態勢仍必須「非常努力」。

精材2017年第二季合併營收7.15億元，稅後虧損3.61億元、每股虧損1.33元，均創歷史新低。上半年合併營收14.66億元，年減29.15％，稅後虧損達6.09億元、每股虧損2.25元，虧損幅度較去年同期大增，亦創歷史同期新低，營運持續探底。

陳家湘坦言，受消費性產品封裝市場嚴酷低價競爭、客戶調整庫存、對新產品試產投入費用大增影響，精材上半年營運不如預期。目前看來，客戶需求已逐步拉升，新專案亦已陸續出貨放量，下半年整體稼動率可望提升，營運虧損局面將逐步縮減。

精材發言人林中安指出，12吋晶圓級尺寸封裝（CSP）主要產出仍為監控、小部分為車用，目前稼動率接近滿載，但因產能尚小、未達經濟規模，即使滿載仍會虧損。未來是否擴產或轉換產能，需視後續整體市場、價格狀況及客戶需求而定，目前尚無明確規畫。

對於車用布局，林中安表示，精材提供車用封裝已有5、6年，8吋CSP營收目前約4成來自車用。12吋CSP已有車用產品完畢驗證、開始出貨，尚有新客戶進行驗證中。整體而言，預期車用需求將增加，但何時顯現則要根據終端用戶的認證時程而定。

陳家湘補充，由於客戶需求與公司預期稍有不同，精材對12吋CSP產能需求較保守看待，目前產能已順利開發、並初步放量。由於屬於先進製程，成本控管為後續重點，並希望大部分新產能能逐步轉換到車用。

後護層封裝（PPI）業務方面，林中安指出，精材目前仍以指紋辨識為主，3月法說時曾表示，希望今年在中國的指紋辨識能有進展，但目前仍在努力中，進度較預想慢，對今年能否有進展沒有非常大的信心。