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2017年11月07日

國際晶片大廠博通擬斥資1,300億美元併購對手高通,市場預估,若雙強合併可望成為全球最大半導體廠,有利生產成本降低,對台IC設計族群長期營運恐造成壓力,尤其以龍頭廠聯發科(2454)影響程度最大。

博通傳出有意併購高通,併購金額將超過1,300億美元,但以高通目前反應顯示意願不高,能否進到下一步還有待後續觀察。假設雙方真的整併成功的話,將挾帶技術優勢與更多籌碼可以運用,強化半導體市占。

而高通生產強項在於手機晶片,並且擅長價格戰競爭,相對而言,對於聯發科未來挑戰較大,其他像中國大陸的華為、紫光等業者長線上也可能受到衝擊,連帶影響IC族群接單。

聯發科受惠毛利率轉佳,切入大廠供應鏈等利多題材,今年來股價大漲逾5成,市值最高暴衝至5,418億元,並擠下富邦金,躍升為市值排名第10大,但昨(6)日受到博通擬併高通消息影響,股價應聲下跌,一度回檔觸及月線支撐,跌幅2.09%,市值減少111億元,但仍穩居市值第10大。

聯發科主要競爭對手就是高通,若博通與高通合併之後,整體規模將大幅超越其他業者,長期來看,聯發科要取得競爭優勢將有明顯壓力,不過目前聯發科在大陸市場已踏穩腳步,短期業績應不至於有太大變化,股價因反應訊息面利空,影響市場持股信心,湧現出脫了結賣壓。

此樁合併案是屬於「大對大」,與聯發科等大型IC設計業者較有關鍵影響,不會擴大衝擊到全體IC設計。

中小型業者雖沒有面臨搶單疑慮,但相對市場利潤較低,在國際大廠壓境的情況下,未來獲利大幅跳增機會有限。

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    陳智霖分析師 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()