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2017年11月15日

可成（2474）10月營收123.9億元，月增率8％。儘管iPhone 8出貨下修，但iPhone 6／7／8 Plus訂單增加，並於iPhone金屬邊框與玻璃背蓋次級組裝供應滲透率提升並提升產品均價，法人預估公司第4季營收將季增21％、年增38％。

可成今年前3季度積極投入資本支出，總額來到96億元，明年資本支出將維持高水位，主要用於擴張市佔與擴充金屬邊框至不同金屬材質設計，如iPhone不銹鋼金屬邊框。因切入不鏽鋼產品以及金屬邊框組裝營收貢獻提高，市場認為公司iPhone產品綜合均價今明兩年將分別提升10％、9％，整體iPhone應用產品營收將於可望年增35～55％。

頎邦（6147）受惠於智慧型手機開始採用觸控與顯示驅動器整合（TDDI）方案，以及搭載面板朝向18：9或19：9的全螢幕趨勢發展，訂單量增，第3季每股淨利1.08元，優於市場預期。

頎邦近年來深化非面板驅動IC布局，其中金凸塊產品因功率放大器客戶拉貨，射頻元件以及濾波器等應用出貨穩健向上，此外，TDDI晶片因中國大陸手機拉貨，金凸塊出貨和測試產能高檔，布局效益逐步顯現。

展望明年，頎邦拿下蘋果、大陸京東方及天馬明年OLED驅動IC封測訂單，且射頻元件封裝製程改用晶圓級封裝，帶動晶圓凸塊接單暢旺，法人預估營收占比將由今年的7.5％大幅提升到明年的12％，營運動能可望續強。

鴻海（2317）為全球最大的EMS組裝廠，最大的客戶為蘋果，代工生產iPhone、iPad、iMac等產品，占整體營收比重超過4成，另出貨Sony的遊戲機及LCD電視，占營收比重約1成，惠普與戴爾的PC及伺服器等產品占比亦在1成，持股富智康6成股權，主要生產非蘋手機。

鴻海前3季處於新產品推出前的空窗期，營收僅季增0.8％為2.98兆元，呈現持穩的局面，但每股盈餘（EPS）僅有1.21元，較去年2元銳減，累計前3季3.86元，分別較去年同期的2元、4.59元衰退；iPhone X在推出後呈現供不應求的狀況，鴻海為獨家供應商，正處於日夜趕工的狀況。

由蘋果官網顯示iPhone X直購等待時間，逐步由5～6周縮短到3～4周，顯示製造良率已爬升，供貨量可望快速上揚，鴻海第4季營運狀況將開始噴出，預期營收季增率將超過3成。

法人指出，鴻海受惠出貨單價上揚，預估整體iPhone對今年營收將有5％的成長貢獻，入主夏普部份，鴻海本身持股45％，由於夏普單季已轉虧為盈，預期今年對鴻海獲利將轉為正面影響。

半導體矽晶圓缺貨情況持續，業界普遍認為明年缺貨問題可能難以緩解，在價格走揚下，矽晶圓廠營運可望成長。法人看好環球晶（6488）、合晶（6182）、台勝科等矽晶圓供應商營運表現。

環球晶（6488）日前舉辦法說會，看好未來3年全球半導體矽晶圓供不應求，並指出12吋矽晶圓訂單能見度已達2019年年底，8吋也已達2019年上半年，接單暢旺。環球晶認為車用、記憶體及物聯網等市場需求將持續帶動矽晶圓出貨成長動能，樂觀看待明年營運表現。

合晶（6182）第三季產能利用率滿載，第3季月產量推升至22萬片，預期明年中可望達到月產30萬片的目標。展望後市，隨著矽晶圓價格逐季上揚，合晶對於明年展望持樂觀態度。