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銅箔基板廠商聯茂(6213) 去年EPS 4.11元，董事會擬配發3.1元現金股利，展望第一季，因Intel Purley平台持續出貨放量，再加上Q1漲價成長，整體表現可望淡季不淡，全年3S(Switch/Storage/Server產品)應用為成長動能，而為了迎5G商機，聯茂也已開始江西擴廠計劃，明年貢獻產能。

聯茂目前生產基地遍佈兩岸，包括台灣新埔、平鎮廠，以及大陸無鍚以及廣州等地，在產能部分，銅箔基板月產能為325萬張，膠片月產能1480萬米平方，軟性銅箔基板月產能89萬坪米，多層壓合代工月產能50萬平方英呎。

而在產品結構部分，銅箔基板占營收比69%，膠片占比重26%，壓合代工占比3%，其它占2%；而在應用面，3S(Switch/Storage/Server產品)占比35%，消費性電子占比43%，智慧型手機占10%，汽車占12%。

聯茂去年營運表現佳，毛利率14.61%，每股獲利4.11元，獲利創下近年新高表現，董事會也擬配發3.1元現金股利。

展望近期，聯茂前2月營收年增17.3%，3月營收可望回溫，因銅箔價格上漲，故銅箔基板廠商也在第一季成功調漲售價，以反應成本，再加上Intel Purley平台相關產品出貨量放大，整體第一季營運可望淡季不淡，獲利也樂觀看待。

今年成長動能，主要則是Intel Purley平台出貨轉換，去年年底開始放量，今年出貨可望逐季成長，推升聯茂今年在3S(Switch/Storage/Server產品)領域的成長動能看好。

而在再長期的營運動能，則會著眼於5G啟動之後，對於基地台、switch、small cell等基礎建設需求，而此類產品需要高頻高速等高階材料，聯茂也已開始為此市場開始佈局。

看好5G商機，聯茂進行江西擴廠計劃，將享有租稅優惠，本季開始動工建廠，年底新廠可完成，預計明年第二季到第三季可投產，第一期產能規劃銅箔基板60萬張，PP為430萬米平方。