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敦泰(3545)第1季受惠IDC(整合型驅動觸控單晶片)出貨放量,出貨量超過2000萬顆,佔營收約40%,成為第1大產品線,儘管高毛利率的IDC放量,但毛利率較低的觸控IC以標案集中出貨影響,拖累毛利率至20.1%,相較去年同期下降。然而,第2季卻有幾個干擾因素,包含晶圓產能不足且漲價、零組件供貨不穩,加上部分客戶在3月提前拉貨,使敦泰的營運狀況備受外界擔心,而今年是否能達到年初時IDC可出貨達1億顆的目標,仍需持續觀察後續產能取得狀況。

目前敦泰的產品線以面板驅動IC(DDI)、觸控IC、整合型驅動觸控單晶片(IDC)三大產品為主,去年也有部分指紋辨識的產品,但量仍小。以去年營收佔比來看,DDI約佔40%、其次為觸控IC約佔30%,IDC約佔30%。

所謂IDC是將驅動IC及觸控IC整合在一顆單晶片中,也就是市場上所稱的TDDI。敦泰的IDC是主要使用於LTPS面板之FHD規格,用於中階到高階手機,另一則是用於a-Si面板之HD規格,終端為中階到低階手機,兩者的應用比約各半。

今年第1季,IDC出貨量超過2000萬顆,帶動敦泰整體營運走揚,敦泰表示,IDC比重於第1季已突破4成大關,成為營收占比第一大產品線,特別是,第1季跟第4季中國手機市場需求量下滑約15%以上,但敦泰的表現仍強,僅季減5.8%,優於產業表現。

以敦泰以往的營運走勢來看,第1季為全年最淡,逐季往上走揚,但今年第2季,敦泰面臨晶圓廠產能不足、成本上漲而嚴重將影響敦泰IDC出貨量,敦泰表示,除產能問題外,中美貿易戰導致關鍵零組件供貨穩定度下降,且客戶3月提前拉貨動能旺,因此第2季的成長將不顯著;而晶圓成本壓力方面,則可部份向客戶轉嫁的,應不須過於擔心營收會大幅衰退。

展望全年IDC狀況,年初敦泰預估,今年IDC出貨將從去年的6200萬顆,成長到1億顆以上,預計佔營收50%,為今年最大的動能。敦泰表示,長期而言,IDC在全螢幕手機滲透率增加的態勢下,需求一定存在,全年產品組合將持續優化。

其他產品線部分,觸控IC方面,分為Out-cell跟Full In-cell兩個類型,Out-cell是將面板模組與觸控模組貼合,這部分在去年的出貨量為300~350萬顆。Full In-cell則是將IDC直接放於面板液晶中,更為輕薄。隨著手機屏佔比提高的趨勢,原有手機下方空間減少下,因此敦泰認為,Full In-cell將逐步成為主流,IDC的出貨量也會隨之上升。在這個趨勢下,敦泰也認為傳統Out-cell的出貨量應會下滑約20~25%。觸控IC首季以標案性質集中出貨,但由於該產品毛利率不佳,而拉垮整體毛利率。

在DDI部分,敦泰的產品以小尺寸LCD面板為主,多應用於智慧型手機,供貨給面板廠,以京東方、天馬為主,品牌客戶為陸系手機為主,像是華為、OPPO、VIVO等。由於手機市場已趨於飽和,緩慢下降的趨勢難擋,敦泰也表示,今年先看跟去年持平或小幅衰退。

另外則是在指紋辨識的產品線,敦泰仍在起步狀態,出貨量仍小。分電容式與光學式兩種,過去都以電容式為主,年初推出屏下光學式指紋辨識方案,支援屏下多點指紋辨識,可應用於AMOLED與LCD面板的手機,技術是運用紅外線發光接收,除了辨識指紋外,甚至可搭載血糖、血壓與心律等進行非侵入式生理量測。敦泰表示,現在市面上的方案都只能搭載AMOLED面板使用,由於LCD為不透光的面板,因此要使用光來辨識是有一定難度,5.5吋的手機搭載3顆,就能全屏辨識,目前鎖定高階手機機種打入市場,預計最快明年可看到機種發表。

至於在其他應用方面,像是穿戴式、車用、家電、工控等,但量都不大,像是車載方面是鎖定前裝市場,如儀錶板、中控板等,目前月產能不到1KK,今年下半年應能有溫和成長的表現。

敦泰去年營收107.98億元,年減2%,加上第四季業外受到美國稅改政策導致美國子公司遭追稅,一次性所得稅約2.5億元,導致去年EPS虧損0.28元。

今年第1季,由於IDC出貨延續去年力道,營收23.63億元,相較去年同期23.52億元,年增0.46%,但相較前季27.75億元,季減11.09%。毛利率方面,受到毛利率較低的觸控IC拉垮,未反映IDC放量後的產品組合,達到20.1%,相較上季減少0.3個百分點。EPS為0.05元,相較去年-0.01元增加,也比前季-0.87元佳。

展望第2季,受限產能不足且漲價,加上零組件供貨不穩,部分客戶在3月提前拉貨,使敦泰的營運狀況備受外界擔心,因此法人預估,敦泰本季營收有望與去年同期持平,獲利可望因IDC佔比大優化產品組合而看穩,至於今年是否能達到年初時IDC可出貨達1億顆的目標,仍需持續觀察後續產能取得狀況。

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