.

亨達投顧 錢進大趨勢 Youtube盤後影音 LINE@投資圈好友 ID搜尋: @hantec  

銅箔基板廠商聯茂(6213)今年前5月營收年成長逾15%，第二季淡季有撐，6月雖有季底客戶盤點以及工作天數減少效應，但業外因處份對美磊(3068)持股，整體第二季獲利仍可望衝高，下半年則迎白牌/品牌伺服器轉到Purley平台之惠，以及網通市場需求升溫，今年營收可望逐季成長。

在產品結構部分，銅箔基板占營收比69%，膠片占比重26%，壓合代工占比3%，其它占2%；而在應用面，3S(Switch/Storage/Server產品)占比35%，消費性電子占比43%，智慧型手機占10%，汽車占12%。

今年第一季時銅箔基板因原物料上漲而有成功漲價，但第二季整體市場回落淡季，聯茂前5月營收年成長逾15%，主要是網通以及伺服器產品需求不錯，展望6月份，因工作天數較少再加上季底客戶盤點因素，以及無錫聯茂廠小型火警，部分壓合產能受到影響，法人估6月份營收會較上個月略為下滑。

展望下半年，Low loss的材料需求趨勢升溫，網通市場的應用升溫，且在伺服器領域，由白牌伺服器客戶先轉換到Purley平台，接著品牌客戶也開始轉換，聯茂在Mid low loss領域的出貨量持續放量，有利於其產品組合轉佳。

另一方面，聯茂與美磊董事長均為蔡茂禎，聯茂也持股美磊1510張，已於第二季透過子公司處份美磊持股，將有業外處份利益挹注。

聯茂目前生產基地遍佈兩岸，包括台灣新埔、平鎮廠，以及大陸無鍚以及廣州等地，在產能部分，銅箔基板月產能為325萬張，膠片月產能1480萬米，軟性銅箔基板月產能89萬坪米，多層壓合代工月產能50萬平方英尺。

聯茂也看好Low loss未來的發展趨勢，已於江西擴建新廠，預計明年第二季可量產，第一期規劃產能為60萬張，第二期再視市況來擴充。