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頎邦(6147)第一季受美系智慧型手機動能偏弱，業外並有匯損影響，EPS僅0.58元，遜於市場預期。不過第二季營運逐步回溫，6月起美系智慧型手機出貨動能增，且第三季將進入旺季，法人表示，今年公司營運在COF、TDDI、RF IC等三大動能拉抬下，本業營運可望優於去年(EPS 3.47元)，且業外有出售頎中股權的利益認列(約貢獻EPS 2.8元)，預期今年EPS可望力拚7元。

頎邦為全球最大驅動IC封測廠，2017年主要產品佔營收為金凸塊(Gold Bump)41%、應用於大尺寸面板之捲帶式(COF)封裝佔24%、中小尺寸面板之玻璃覆晶(COG)佔7%、另外有測試業務佔16%、捲帶材料業務佔12%。

2016年往非驅動IC(Non-driver IC)發展，包含布局RF IC、功率放大器(PA)、壓力觸控(Force Touch)IC封測等。以應用領域來看，2017年驅動IC應用於TV佔40~50%、智慧型手機佔26~30%、PC/NB佔10~12%，而非驅動IC約佔9-10%。

公司第一季營運偏弱，營收38.5億元、季減21%、年增4.64%，主因美系智慧型手機拉貨降溫，使營運動能偏弱，毛利率為21.81%、營業利益率為14.55%，業外並受匯兌損失1.59億元影響，稅前淨利4.05億元、稅後淨利3.75億元，EPS 0.58元，優於去年同期0.41元，但遜於前季1.2元，表現不如市場預期。

公司4月營收為12.57億元、月減4.87%、年增6%，5月營收為13.93億元、月增10.82%、年增18.24%，已逐步回溫。公司表示，因上游IC設計公司將驅動IC與觸控IC整合為TDDI(Touch with Display Driver IC)之訂單挹注，且安卓陣營手機拉貨回溫，使驅動IC出貨增長，帶動公司相關封測業務回溫。

法人強調，公司今年主要營運動能，可望來自三大領域，其一為COF封裝，過去以大尺寸面板為主，但因近年智慧型手機強調無邊框、全螢幕，使COF捲帶式封裝技術轉而應用於智慧型手機之小尺寸面板，今年訂單量大增，包含公司可望全拿美系智慧型手機LCD版本的新機款訂單，並有安卓陣營智慧型手機訂單量亦大增，由於COF封裝價格較COG封裝多3倍，使今年雖然COG訂單下滑，但營收仍可望大幅成長。

其二，在TDDI領域，受惠主要驅動IC設計公司聯詠、矽創、奇景等，紛紛推出TDDI晶片，且市場接受度高，訂單量大增，使公司受惠新產品新訂單挹注，封測業務往上。其三，在非驅動IC領域，以RF IC動能最強，受惠4G轉5G，使RF IC封裝技術轉向可使晶片更縮小的金凸塊封裝，加上公司拿下美系大廠訂單，預期今年RF IC訂單可望成長20-30%，帶動公司非驅動IC領域可望年增雙位數。

法人認為，公司6月起受惠智慧型手機出貨拉抬，使COF及RF IC出貨大幅成長，下半年入旺季，且在COF、TDDI、RF IC等產品帶動下，營運續增，看好今年本業營運可望優於去年(EPS 3.47元)，且業外有出售頎中股權的利益認列(約貢獻EPS 2.8元)，預期今年EPS可望力拚7元。