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欣銓(3264)受惠車用、安控、家電以及通訊市況景氣佳,第二季營收、毛利率皆可望較前季往上,帶動獲利表現續往上;展望下半年,公司表示,目前客戶給的訂單訊息仍強勁,下半年進入營運旺季的態勢不變。法人預期,第三季營收可望較前季及去年同期雙位數成長,第四季可望持續維持高檔;全年營收估達兩位數年增,EPS可望達3元,表現優於去年EPS 2.73元。

欣銓為專業半導體測試廠,主要從事邏輯IC及混合訊號IC的CP測試,最大客戶為 TI,主要客戶還包括車用IDM大廠NXP、STMicro、Infineon等。2017年產品佔營收比重分別為:通用MCU 26.6%、進階型MCU(車用/安控) 20.2%、通訊/網通 19.7%、RF IC 16.3%、PC/消費型電子 4.4%、儲存 5.9%、記憶體 4.1%、PWM/類比 2.5%、其他0.3%。

受惠車用、安控、家電以及通訊市況景氣佳,公司第二季營收達20.27億元、季增4.86%、年增8.49%,營運持續成長。法人表示,第二季通用及進階型MCU佔營收比重已超過50%,其中受惠車用、安控市場持續成長,進階型MCU成長性佳,產品組合優化,且台幣升值等因素下,可望帶動第二季毛利率提升至30~31%,獲利表現可望優於前季(EPS 0.65元)。

展望下半年,公司認為半導體景氣不錯,對後續營運表現審慎樂觀,目前客戶給的訂單訊息仍強勁,認為下半年進入營運旺季的態勢不變;而公司南京廠在5月已隨台積電南京廠出貨,今年仍以服務客戶為主,尚難獲利。法人預估,第三季營收可望較前季及去年同期雙位數成長,第四季可望持續維持高檔。

法人認為,今年全年營收估達兩位數年增,而毛利率則可維持30%以上水準,不過由於公司併入全智科後,費用率將較過去9-10%,提升至10-11%,略影響獲利動能,預估今年EPS可望達3元,表現優於去年EPS 2.73元。

公司於2016年收購全智科63.8%股權,並於2017年8月完成100%收購,完成RFIC測試業務布局,公司表示,看好未來物聯網市場,運算要用MCU,訊號傳輸要用RF IC,目前欣銓在物聯網應用已相當完整,而全智科仍以手機相關RF IC測試為主,未來將逐漸轉型至物聯網產品,替集團下一階段布局。另欣銓持有WLCSP晶圓級封裝廠-瑞豐半導體(Raytek Semiconductor) 32%股權,布局WLCSP測試及後段封裝領域。

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