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印刷電路板廠商華通(2313)第二季獲利微增，上半年每股獲利0.82元，下半年進入美系新機上市前的拉貨旺季，類載板7月貢獻營收，惟今年競爭者眾、產品成熟，類載板ASP降，而今年成長動力較大的軟硬結合板，受惠於手機電池面積成長，同樣也在7-8月加入營收貢獻。法人估，華通第三季可望有逾3成的營收季成長，且在稼動率成長下，毛利率可望走揚。

在產品應用上，華通在手機應用占比31%，PC占20%，軟板/軟硬結合板/SMT占40%，網通跟基地台占4%，消費性電子占5%。

華通第二季毛利率近15%，稅後獲利4.58億元，每股獲利0.42元，毛利率提升主因產品結構改善(SMT打件比重較低)，但仍有ASP下跌以及舊產品出貨較多的負面影響，而第二季仍有保留盈餘課稅等因素影響，導致第二季獲利僅較第一季微增。

展望第三季，美系新機開始進入拉貨期，類載板的部分，華通的良率已成熟，預計7月可貢獻營收，8月會放量，但目前類載板的供應商已達6-7家，競爭者眾，今年ASP也向下 ，而在其它HDI、軟硬結合板也進入旺季下，法人估，華通第三季營收可有逾3成的季成長。

而在今年成長較大的軟硬結合板部分，主要是受惠於電板面積放大，華通今年針對軟硬結合板的擴產幅度達20%，預估7-8月營收會有較明顯的貢獻，若今年軟硬結合板集中在8月後出貨，那華通今年下半年營收有機會為逐季成長的表現。

至於今年的擴產計劃，預估資本支出約40億元，將增產能8-10萬平方呎/月，包括惠州廠的軟硬結合板以及升級高階HDI產能，擴產已在第二季完成，至於重慶廠區擴新廠的計劃，今年確定已先暫緩，明年觀望市況再決定建廠。