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中華精測(6510)公告8月營收降溫至3.17億元、月減7%、年增幅僅1.48%，主要受到智慧型手機AP市場成長趨緩，使營運動能趨平緩，第三季營運估將旺季不旺。精測公司強調，為了重振成長動能，目前已積極開發新產品，包含TDDI、挖礦、無人機、電源管理IC等產品，進展速度優於預期，預估今年第四季至明年第一季，將有部分產品可望進入量產。法人預期，今年第四季受惠新品挹注，營收雖仍有淡季效應，但預期僅較第三季個位數季減，明年則可望重拾成長動能，營收估年增雙位數起跳。

中華精測前身是中華電信(2412)研究所內部之高速PCB團隊，公司主要提供晶圓測試卡、IC測試卡及技術服務，至今年第二季佔營收比重為86%、9%、5%。客戶主要以晶圓廠佔比達60-70%，其中台積電(2330)為最大客戶；而全球智慧型手機當中所需的應用處理器(AP)市場，中華精測測試板市佔率高達80%以上。

受到智慧型手機AP市場成長性趨緩，且客戶產品變化週期短，精測第三季營收表現趨平緩，法人預期，約與去年同期相當，估較第二季營收僅個位數季增；而毛利率表現則大幅下滑至48-50%，影響獲利動能。公司公告7月營收因受惠遞延訂單挹注，上衝3.4億元，創單月歷史新高，8月營收則降溫至3.17億元、月減7%、年增1.48%，表現符合市場預期，法人認為，9月營收表現估將續降溫。

中華精測表示，為了重振公司成長動能，目前已積極開發新產品，約有10樣新品送至客戶端驗證中，其中，觸控面板感測晶片(TDDI)、挖礦、無人機、電源管理晶片、繪圖等特殊應用晶片(ASIC)進展速度優於預期，預估今年第四季至明年第一季，將有部分產品開花結果，進入量產。

法人預期，公司第四季受惠AP新產品遞延至該季出貨，動能將增溫，且新開發之品項陸續放量挹注下，營收雖仍有淡季效應，但預期僅較第三季個位數季減，毛利率表現則約與第三季持平。

公司並強調，下半年毛利率降幅大，主要因客戶在先進製程要求更多驗證，精測必須添購不少設備因應，在會計準則下，需提列"保固負債準備金"，使毛利率驟減5至7個百分點，公司強調，若提列費用期滿未發生風險，估計約半年時間即可回沖；對於今年及後續毛利率表現，公司強調仍將維持在50-55%之水準。

展望明年，公司看好新品挹注，加上已成功取得國際航太公司衛星電路板策略合作，大型衛星PCB將於明年小量出貨，預估將在2020年放量。法人認為，公司明年營收可望恢復雙位數成長，至2020年有機會重回營收年增20%以上之營運動能。

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