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2017-04-24萬 惠雯

環球晶(6488)上週完成發行GDR，資金將用來償還借款，改善財務結構。展望近期，Q2需求仍旺，供不應求狀況仍在，目前全尺吋皆滿載，下半年需求可望再提升，惟短期Q1因併購案的相關費用，獲利承壓。

在近期市況的部分，目前市況仍是相當火熱，客戶需要的訂單無法100%滿足，目前環球晶全尺吋皆為滿載，除了丹麥廠Topsil主要是做較特殊應用的FZ矽晶圓，其它大尺吋到中小尺吋均滿，尤其是12吋產品需求最緊，估下半年市況會更好。

以全球市場來說，日前Gartner調升今年全球半導體產值，以去年全球市場為3340億美金來看，今年預估可年成長12%的水準，在此市場規模提升下，對矽晶圓的需求也有幫助。而以全球矽晶圓產業來說，目前全球可供應的12吋矽晶圓的廠商只有5家，而環球晶則為全球第3大。

惟另一方面，以第一季來看，因去年環球晶在購併SunEdison Semiconductor後，陸續進行整併的調整以及認列併購的費用，包括律師費、人員縮減的資遣費用、設備調整等，多出來的成本以及費用將大部分認列在第一季，故環球晶第一季獲利會較有壓力。

環球晶圓已於上週完成美金4.692億元首次海外存託憑證發行，發行價格為每單位Global Depositary Shares (“GDS”) 美金6.90元(約新台幣210元)，主要資金用途為償還銀行借款。

環球晶於2016年12月初購併SunEdison Semiconductor，完成購併後的環球晶圓 已在10國共有17處營運生產據點。