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《半導體》除息首日，矽品穩步填息

2017年08月02日 11:42 

記者林資傑／台北報導

封測大廠矽品（2325）股東會通過配息1.75元，今（2）日進行除息交易，除息參考價為48.25元。矽品早盤開高後持穩盤上，維持逾0.6％漲勢，最高上漲1.35％至48.9元，填息率約37.14％，於填息路上穩健前行。

矽品7月迄今股價持穩於49～51元間，三大法人近期買賣超調節互見，上周合計買超647張，本周外資連2日賣超354張，自營商則連2日買超564張，三大法人合計2日為買超211張。

矽品2017年第二季自結合併營收204.24億元，季增4.47％、年減5.79％。毛利率降至18.4％的逾4年低點，但營益率9.18％則見回升。受惠於業外收益，稅後淨利21.58億元，季增1.16倍、年減23.16％，每股盈餘0.69元，優於首季0.32元、低於去年同期的0.32元。

矽品第二季業外收益達10.8億元，較首季虧損4.8億元大增15.6億元。公司對此表示，主要由於海外可轉債評價利益增加8億元，以及匯兌轉為收益1億元，首季則出現匯兌損失3億元。

合計矽品2017年上半年合併營收399.76億元，年減2.45％。毛利率18.8％、營益率9.04％，低於去年同期的22.13％、11.61％。稅後淨利31.54億元，年減28.51％，每股盈餘1.01元，略低於去年同期的1.42元。

展望後市，矽品預期，隨著行動裝置功能增加、個人電腦市場衰退趨緩、記憶體價格回穩，半導體產業可望有較好表現。此外，物聯網、虛擬實境、智能汽車等新應用引領半導體市場發展，隨著高階封測產能擴充，矽品營運也可望跟進成長。

矽品今年將持續擴大重點客戶市占率及重點產品營收，積極開發新產品應用客戶群，力求維持穩健營運、尋求各種成長契機，以確保在業界的領導地位。董事長林文伯表示，下半年景氣狀況看來還好，對今年營運審慎樂觀，並繼續與日月光（2311）進行結合相關事宜。

(時報資訊)