.

亨達投顧 錢進大趨勢 Youtube盤後影音 LINE@投資圈好友 ID搜尋: @hantec  

2017年12月01日

智慧型手機導入3D感測技術成為趨勢，搭配3D感測的微機電（MEMS）元件如MEMS麥克風、壓力計、陀螺儀、環境光源感測器等，也將在明年成為智慧型手機標準配備。隨著國際MEMS大廠如意法、博世（Bosch）、InvenSense（已併入日本TDK）持續擴大委外代工，京元電（2449）及菱生（2369）直接受惠，訂單能見度已看到明年第二季。

為了讓3D感測技術支援包括虛擬實境及擴增實境（VR/AR）、人工智慧辨識、端點邊緣運算等更多功能，智慧型手機需要內建更多MEMS元件，如今年以來蘋果iPhone、三星及華為新款手機等，均已開始大量採用MEMS麥克風及高度壓力計，加上原本就被大量導入的多軸陀螺儀、環境光源感測器、磁力計等，明年智慧型手機的MEMS元件搭載量預期會較今年增加約1倍。

國際IDM廠為了搶攻3D感測及MEMS元件市場大餅，包括意法、博世、InvenSense、奧地利微電子等IDM廠，今年以來雖全力擴大自有晶圓廠產能，但短期內自有產能無法因應強勁需求，所以也同步擴大對晶圓代工廠下單。至於IDM廠近3年當中，並無擴增自有封測廠產能，所以MEMS元件封測幾乎已全數委外代工。

為了搶攻MEMS元件封測市場大餅，京元電及菱生攜手合作在台建立完整MEMS封測生態系統，不僅間接打進蘋果iPhone X及非蘋陣營的3D感測供應鏈，同時也打造出全球最大的MEMS元件封測代工生產鏈。

菱生今年受惠於NOR Flash、3D感測及MEMS元件、類比IC等訂單回穩，前三季合併營收45.35億元，歸屬母公司稅後淨利1.11億元，每股淨利0.30元。菱生明年除了MEMS封裝訂單續旺，物聯網電源管理IC封裝訂單成長快速，將對菱生營運表現帶來正面助益。

京元電今年前三季合併營收148.84億元，歸屬母公司稅後淨利18.04億元，每股淨利1.53元。京元電今年手機晶片及基頻晶片測試訂單回穩，對今年及明年營運同樣抱持樂觀看法。