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手機/平板/NB支撐 華通Q1 HDI旺稼動率達9成

2017-02-07萬 惠雯

印刷電路板廠商華通(2313)今年Q1感受到HDI淡季不淡的熱度,在包括手機、平板電腦以及NB的需求拉抬下,Q1在傳統淡季下,稼動率仍維持9成的高檔水準,Q2也不看淡,今年獲利將重啟成長軌道,至於今年擴產重點,則會放在類載板以及軟硬結合板兩大產品。

在去年第四季的產品應用上,華通在手機應用占比30%,PC占20%,軟板/軟硬結合板/SMT占40%,網通跟基地台占6%,消費性電子占10%。

在近期營運的部分,第一季華通明顯感受到HDI的淡季不淡,目前稼動率達9成以上的水準,主要是因為美系/中系的手機客戶需求狀況佳,新平板電腦產品也即將量產,NB產品出貨順暢,且NB因為是高階製程較吃產能,推升第一季HDI稼動率維持高檔,相對於去年同期,HDI的稼動率僅6成水準,今年第一季的市況相當火熱;至於其它軟硬結合板、傳統板以及軟板,則仍有淡季效應。

若以目前市況維持,市場預期,由於HDI往往下半年通常會出現供不應求的缺口,故若上半年市況就良好,客戶有可能在第二季將會提早拉貨備料,再加上中系手機在去年在全球市占率進一步提升,將會推升第二季的營運表現;而軟板、軟硬結合板將於6月進入旺季。

另外,華通也看好今年軟硬結合板的成長力道,主要是因為中國手機市占率升,而且高階機種的比重也愈來愈拉高,而高階機種搭載快充的比例增加,因為快充在調控電流上更為要求,所以較適合以軟硬結合板的特性,所以看好今年軟硬結合板在電池管理模組的應用市場。

而在類載板的部分,則是今年包括IC載板、HDI業者的兵家必爭之地,各廠商也都默默備置產能,但仍要看客戶實際的下單以及訂單分配狀況。

華通今年資本支出預估約在40-50億左右,主要投資在於類載板以及軟硬結合板,另外HDI的去瓶頸,包括重慶廠HDI的汰舊換新、惠州廠的軟硬結合板以及台灣廠的類載板投資。

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