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利機(3444)2018年第4季營收雖呈季減，不過受惠毛利率較佳的記憶體相關產品比重提升、毛利率可望有季增表現，法人預期，該季獲利估持穩前季高檔、呈年增表現，全年EPS估站上1.5元、優於2017年；展望後市，2019年第1季為傳統淡季，且有幾家客戶進行歲修，單季營收表現估較為平淡，惟全年而言，因記憶體材料、驅動IC材料以及IC封測材料都將成長，合併營收估個位數溫和成長、毛利率亦有望持穩2018年的高檔。

利機為科技材料通路商，主要代理如日本的DNP、韓國的Simmtech、瑞士的SPT等材料製造商產品，目前產品營收結構為記憶體封裝材料佔15%(記憶體基板)、IC封測材料佔3成多(銅銲針)、面板驅動IC佔約35%(含晶粒承載盤)、其餘為LED封裝材料(主要為LED導線架)。

利機2018年前3季營收6.35億元、年減7.42%，主因記憶體材料當中，以佣金為交易模式的比重提升所致(佣金模式營收較小、但毛利率較高)，不過毛利率達24.38%、年增4.55個百分點，營業利益3837萬元、年增7.00%，稅後淨利4540.5萬元、年增34.01%，EPS為1.16元。

利機2018年第4季營收1.99億元，季減12.41%、年減7.89%，營收雖季減，不過受惠毛利率較佳的記憶體相關產品比重提升、毛利率估季增，法人預期，第4季獲利估持穩前季高檔、呈年增表現，全年EPS估站上1.5元、優於2017年。利機2019年仍以發放現金股利為主，配發率估9成。

展望後市，法人表示，2019年第1季為傳統淡季，且有幾家客戶進行歲修，因此單季營收表現估較為平淡，全年而言，則認為記憶體材料、驅動IC材料以及IC封測材料都將成長，因此，2019年合併營收估個位數溫和成長、毛利率亦有望持穩2018年高檔。

記憶體材料部分，2018年年初代理原廠Simmtech收購了日系基板廠Eastern，利機因而也順利取得該日系廠商基板相關產品代理權，帶動2018年利機記憶體材料營收成長，不過另方面，2018年記憶體客戶因為產能不足，導致利機有許多訂單無法順利交貨，惟客戶端產能不順問題估已於2018年第4季紓緩，遞延訂單於2019年出貨可望走順，全年記憶體材料營收仍看穩定成長。

IC封測材料部分，預期主力客戶需求仍穩，2019年該業務營收看持穩表現；至於驅動IC材料方面，受惠手機全屏幕趨勢，各家手機廠追求窄邊框設計，使得手機驅動IC由玻璃覆晶封裝(COG)轉為薄膜覆晶封裝(COF)，而利機所代理的相關產品包括有COF Tape包裝用間隔帶(Emboss)及纏繞捲盤(Shipping Reel)，是以，預期2019年驅動IC材料營收可望成長。

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