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台虹轉投資 增資1.58倍獲准
2017年08月31日
龍益雲/桃園報導
台虹科技(8039)積極布局大陸品牌手機,轉投資大陸深圳台虹電子增資1.58倍獲准,除強化銷售軟性銅箔基板,也將新添石墨烯。
深圳台虹電子目前資本額600萬美元,將一舉增資950萬美元,昨(30)日獲經濟部投資審議委員會通過,台虹表示,增資除用於充實營運資金,也用在改善財務結構、降低利息支出。
台虹為全台最大軟性銅箔基板(FCCL)等電子材料廠,蘋果新iPhone挹注下游軟性印刷電路板(FPC)客戶及太陽能事業可望第4季升溫,預估下半年可望逐季走高,尤其看好FPC客戶已在洽談明年出貨。
台虹指出,FCCL等電子材料事業也布局新產品石墨烯,也就是聚醯亞胺薄膜(PI)燒結,石墨為散熱材料的新選項,尤其手持裝置輕、薄、短、小的趨勢下,石墨作為散熱材料的需求提升,過去僅有韓國PI廠商跨入這個領域,將尋求代理國內品牌,可望明年貢獻營收。
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