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亨達投顧 錢進大趨勢 Youtube盤後影音 LINE@投資圈好友 ID搜尋: @hantec  

半導體矽晶圓大廠台勝科(3532)在記憶體以及晶圓代工兩大市場需求均旺下，第一季整體市況延續熱度，且在中國買方市場加持下熱度加溫，整體第一季矽晶圓報價漲幅大，無論是8吋以及12吋產品均供不應求，另外，半導體高階製程對測試晶圓的需求增加以及3D IC趨勢下對Carrier wafer的用量增加，則為矽晶圓市場可觀察的新動能。

在產品以及應用領域上，台勝科12吋占比重6成，8吋約是4成的水準；應用在兩大領域，主要是代工以及記憶體領域，約各占5成的水準；而在產能上，8吋月產能約為32萬片，12吋約28萬片，明年沒有擴產的計劃。

目前來看，12吋以及8吋產品需求都旺，第一季矽晶圓漲幅優於預期，市場上急單紛至，包括記憶體以及代工產業，且現貨市場價格在中國買方的湧入下，價格推高，第一季展望樂觀。

除了目前的記憶體以及代工領域的量產晶圓外，測試晶圓也是今年台勝科看好的新動能，在晶圓代工走向高階7奈米、10奈米的製程下，對測試晶圓的需求大增，且因再生晶圓的產能不足，測試晶圓被再回收可用的量也不足，刺激測試晶圓的市場量，也進而推升對矽晶圓的需求。

除此之外，3D DRAM也是未來可觀察對矽晶圓用量提升的因素，在3D IC的矽穿孔製程下，在Carrier Wafer的需求會增加一片，未來恐怕會提升記憶體領域對矽晶圓的需求量。

另外，台勝科擬將董監持股降至85%以下，未來擬申請開放信用交易，截至11月，台勝科董監持股比例達88.27%，三大股東分別為台塑、SUMCO以及亞太投資，今年以來包括SUMCO以及亞太投資都有分批申讓，預計1月初可申讓完成，預計未來可增加台勝科的股票流通性。

台勝科11月營收11.15億元，12月恐怕有歲休因素，但明年1月起迎價漲優勢，營運表現可望先蹲後跳。