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銅箔基板廠商聯茂(6213)去年第四季營收創高，今年第一季客戶需求有撐，再加上因應原物料成本上升，有機會向客戶漲價反應成本，展望今年，聯茂迎Intel Purley平台推出第二年後可望有較大量的轉換潮，以及車用板、中國智慧型手機客戶滲透率提升而成長，且在迎5G高頻高速材料需求，聯茂也已啟動江西擴廠計劃，估年底新廠可完成。

聯茂目前生產基地遍佈兩岸，包括台灣新埔、平鎮廠，以及大陸無鍚以及廣州等地，在產能部分，銅箔基板月產能為325萬張，膠片月產能1480萬米平方，軟性銅箔基板月產能89萬坪米，多層壓合代工月產能50萬平方英呎。

而在產品結構部分，銅箔基板占營收比69%，膠片占比重26%，壓合代工占比3%，其它占2%；而在應用面，3S(Switch/Storage/Server產品)占比35%，消費性電子占比43%，智慧型手機占10%，汽車占12%。

以近期營運來說，聯茂去年第四季營收創高，但獲利會受到原料上漲以及匯損的衝擊；展望第一季，1月客戶因過年前提早拉貨，出貨量看好，主要動能來自於3S領域的客戶，再加上因原物料漲，聯茂可望調漲價格反應成本，整體第一季營收可望有撐。

至於今年成長動能，Intel Purley平台出貨轉換可望自年後開始明顯放量，美國以及中國終端客戶在數據中心的建置需求下，對伺服器的需求持續成長，而汽車領域在汽車電子的趨勢下，車用板的應用升溫，另外，智慧型手機在去年通過中國手機廠商認證後，滲透率可望進一步提升。

且在先進國家開始在2018-2020年開始啟動5G的佈建計劃，對於高頻高速的產品需求提升，聯茂也推出相對應40G/100G的data center switch的高階材料，有助於毛利率優化提升。

另外，聯茂董事會也已通過了江西擴廠計劃，主要是著眼於5G啟動之後，對於基地台、switch、small cell等基礎建設需求，預計本季開始動工建廠，享有租稅優惠，年底新廠可完成，預計明年第二季到第三季可投產，第一期產能規劃銅箔基板60萬張，PP為430萬米平方。