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南茂(8150)去年因標準DRAM大客戶調整代工比重，影響營收下滑至179.4億元，年減2.43%，不過因去年首季處分上海宏茂微電子處分利益挹注，去年每股盈餘3.57元，年增97.5%。公司並將辦理現金減資15%，每股擬退還現金1.5元，並擬配發現金股利每股約0.3元，股東總計每股可領回1.8元。

公司表示，今年車用、工規將持續成長，整體營運在2月觸底，3月起走揚，全年可望逐季走高，法人預期今年營收可望5-10%成長，預期今年減資後EPS可望達2元以上。此外，南茂在中國大陸的上海宏茂微電子，將從原先規劃的驅動IC封測，轉為以記憶體封測為主，法人看好，驅動IC訂單可望轉移回台灣，南茂營運有機會因此受益。

南茂為提供半導體IC後段封裝及測試服務，是國內第二大驅動IC封測廠，以第四季產品佔營收比重觀察，驅動IC占30.6%(季增8.3%)、快閃記憶體占23.1%(季增13.8%)、金凸塊占17.1%(季減7.9%)、利基型DRAM占13.2%(季減3%)、邏輯/混合訊號占9.4%(季減13.6%)、標準型DRAM占5.8%(季減28.7%)、SRAM占0.8%(季減1.4%)。

南茂去年受到標準DRAM大客戶調整代工比重、大尺寸面板成長趨緩、應用於小面板的驅動IC封測業務需求疲弱影響，去年營收179.4億元，年減2.43%，受惠去年首季有上海宏茂微電子處分利益約18億元挹注，歸屬母公司業主淨利30.27億元，較前年大增97.5%，每股盈餘3.57元。

公司董事會通過盈餘分配案，擬配發現金股利每股約0.3元，此外並將辦理現金減資15%，每股擬退還現金1.5元，股東總計每股可領回1.8元。該案後續將於股東常會通過、呈主管機關申報生效後，並授權董事會依規定全權處理。

公司強調，雖然受到大客戶調整標準型DRAM訂單影響，但積極針對產品線轉型，且提升品質，以去年來看，車用電子占營收比重已達10%，今年仍會持續成長，而工規占營收比重亦達8-10%，該產品線售價高，品質要求亦高，目前許多案子持續開發中，看好今年仍會持續往上。

公司強調，整體營運將在2月觸底、3月起恢復成長，全年營運可望逐季走高。法人預估，南茂今年營收估增5~10%，預期今年減資後EPS可望達2元以上。

此外，隨著蘋果、三星、陸續手機品牌，推出窄邊框、高解析度面板，帶動智慧型手機應用COF比例提升，公司表示，驅動IC封裝長期將從COG轉往COF，目前公司在COF月產能約65-70百萬個(TV+手機)，其中16-18μm細間距之高階COF，月產能達10-11百萬個，有助毛利率提升，公司目前並積極架設新機台，預計放量時間點將在今年第三季。

關於南茂在中國大陸的上海宏茂微電子，因環評要求轉嚴格，上海廠將從原先規劃的驅動IC封測，轉為以記憶體封測為主，法人看好，驅動IC訂單可望轉移回台灣，南茂營運有機會因此受益。