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漢磊(3707)去年營運受惠合併嘉晶(3016)後綜效發揮，且市場需求上揚，帶動營收達52.74億元、年增20.46%，法人預估去年營運雖仍虧損，幅度應可較往年大幅縮小。展望今年，公司看好全年營運樂觀，受惠車用、雲端及挖礦應用帶動下，功率元件市場熱絡，使6吋需求強勁，而磊晶部分則因今年價格上揚，且嘉晶產能擴增，將是今年獲利主力，預估全年營收維持兩位數成長。法人並預期今年營運可望由虧轉盈，有機會賺1元上下，不過法人亦提醒，須留意公司目前本益比、股淨比皆高於同業水平。

漢磊主要的業務為功率半導體及類比積體電路的磊晶及晶圓代工。目前擁有兩座6吋廠(5萬片/月)及一座5吋廠(1.4萬片/月)。主要產品包括: 雙載子 IC(Bipolar)、Power MOSFET、高壓CMOS、高壓BCD、TSV等，並切入氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)領域。漢磊於2016年合併嘉晶，完成資源整合。嘉晶主要業務為磊晶代工(EPI)，目前有5座廠，提供4~8吋磊晶矽晶圓，產能包括:Silicon EPI(33 萬片/月)、GaN EPI(2000 片/月)及 SiC EPI(1500片/月)。目前公司主要營收來源為：嘉晶電子(持股61.2%)、漢磊科技(持股100%)。

公司去年營運受惠合併嘉晶後綜效發揮，且市場需求上揚，帶動營收達52.74億元、年增20.46%，法人分析，去年嘉晶受惠於6吋矽晶圓市場缺貨及追單，獲利大幅提升，而漢磊科亦受惠功率元件需求往上，虧損較往年大幅縮小；預估去年第四季單季合併獲利已轉虧為盈，全年雖仍虧損，幅度亦較往年縮小。

目前一月營收為4.77億元、年增20.54%，二月營收4.70億元、年增13.55%。公司展望第一季營運，營收估可季增8%、年增12~15%，毛利率則在12~13%，營益率為2.5~3.5%；展望第二季，隨著市場動能上揚，估營收可較第一季成長9-10%。

展望今年營運，公司認為全年仍樂觀，晶圓代工方面，受惠車用、雲端及挖礦應用帶動下，功率元件市場熱絡，使6吋需求強勁，而磊晶部分則因今年價格上揚，且嘉晶產能擴增，將是今年獲利主力，預估全年營收維持兩位數成長；法人並預期今年全年營運可望由虧轉盈，全年有機會賺1元上下，不過法人亦提醒，須留意公司目前本益比、股淨比皆高於同業水平。

而針對長期營運動能，公司看好化合物半導體(Compound)在高功率市場的應用，包括:氮化鎵(GaN)在車用、5G及RF IC市場的發展，以及碳化矽(SiC)在電動車、工業、鐵路及綠電的應用。不過法人認為，高功率市場來看，確實氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)表現可較目前矽(Silicon)更具優勢，但現階段仍存在成本高、良率低及產能供應不足的問題，使得矽仍有其優勢，且目前公司相關產能仍小，貢獻有限，後續動能仍需持續觀察。