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嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）業者力旺（3529）宣布，推出的一次可編程（OTP）記憶體矽智財NeoFuse成功導入22奈米全空乏絕緣上覆矽（FD-SOI）製程平台，亦即打進晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）的22FDX製程供應鏈，NeoFuse技術繼在鰭式場效電晶體（FinFET）製程平台完成驗證後，再次卡位FD-SOI製程市場。

受惠於蘋果iPhone晶片供應鏈積極拉貨，加上整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及指紋辨識IC等權利金收入進入認列旺季，力旺第三季合併營收達3.93億元，季增30.1％並創歷史新高，與去年同期相較成長2.3％。累計今年前三季合併營收達10.70億元，較去年同期成長1.5％。

力旺推出的NeoFuse解決方案具有低功耗、高可靠度、高安全防護、介面簡易及高彈性等特性，目前已與台積電、格芯、中芯等全球各大晶圓廠合作導入至多項先進製程平台。力旺此次推出具有競爭力的OTP矽智財將有助強化22FDX平台，提升行動裝置、物聯網及RF連接等市場多元應用。預計在22FDX平台上使用這項解決方案的客戶將能因此受惠。

力旺業務發展中心副總經理何明洲表示，NeoFuse能夠為客戶創造競爭優勢，此次能與世界級的晶圓代工廠合作，順利將這項矽智財方案的製程布局延伸至22FDX平台。

目前業界在先進製程的OTP技術需要多次的寫入動作才能完成，力旺NeoFuse技術可確實做到「一次」將資料成功寫入，不僅可降低客戶的測試成本，也能提高可靠度。

此外，力旺NeoFuse技術可於超低電壓操作，系統於啟動最初階段即可開始動作以提供晶片的安全認證，特別適用於智慧卡、行動支付及物聯網等應用，並具有低漏電及優於一般的面積成本優勢。

力旺預計在22FDX平台進一步推出新的NeoFuse矽智財規格，提供低至0.5V之操作電壓，以滿足更多客戶推出低功耗物聯網產品的需求，預計將於2019年第一季完成設計定案，並於2019年第三季完成可靠度驗證。

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