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頎邦(6147)受惠新款智慧型手機改採全螢幕、窄邊框的趨勢明確，驅動IC轉向COF封裝，美系智慧型手機於7月起拉貨動能轉強，加上公司調整產品平均單價約3~5%，帶動下半年營收將明顯增溫。法人預期，第三季營收可望逐月走高，季增幅上看20%，加上毛利率提升、且業外有頎中處分利益挹注下，看好第三季EPS可望上衝3.5~3.7元；第四季營運估維持高檔下，認為全年EPS可望突破6元大關。

頎邦為全球最大驅動IC封測廠，2017年主要產品佔營收為：金凸塊(Gold Bump)41%、應用於大尺寸面板之捲帶式(COF)封裝佔24%、中小尺寸面板之玻璃覆晶(COG)佔7%、另外有測試業務佔16%、捲帶材料業務佔12%。

受惠新款智慧型手機改採全螢幕、窄邊框的趨勢明確，驅動IC轉向COF封裝，頎邦7月營收達16.99億元，月增5.95%、21.26%，公司表示，受惠美系新款智慧型手機進入拉貨期，使COF出貨增溫，此外，手機採用TDDI產業趨勢不變，出貨量增溫，且公司從7月起調漲產品單價，平均漲幅約在3-5%，帶動營收成長。

法人分析，除了出貨量上揚，COF以及TDDI所需測試時間為傳統三倍，使營收亦隨之擴大，認為第三季營收可望隨著大客戶訂單放量，逐月成長，預期營收高峰將落在9、10月，由於需求動能優於預期，法人認為，頎邦第三季營收季增幅可望達20%以上，較先前預期的10~15%季增幅上修。

此外，公司受惠稼動率提升，且產品組合優化，加上測試時間拉長對毛利率亦有挹注，法人預估，第三季毛利率可望回升至28~29%，帶動本業獲利大幅成長，業外可望受惠認列頎中處分利益19億元，預估第三季EPS有機會上衝3.5~3.7元。

展望第四季營運表現，公司認為，部分產品進入淡季、出貨量修正，預估整體營運會較第三季轉下，但認為仍可望維持高檔。法人預估，公司今年營運亮眼，上半年EPS達1.73元，優於去年同期的1.19元；展望下半年動能強勁，預期今年EPS可望突破6元大關。

展望明年營運，公司表示，未來新款智慧型手機改採全螢幕、窄邊框的趨勢明確，蘋果及非蘋手機皆朝此趨勢前進，未來6~10個月安卓手機陣營將推出一系列無邊框手機產品，可望帶動COF需求持續看好，而手機導入TDDI的趨勢亦不變下，認為明年營運可望維持成長。

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