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TDDI晶片出貨旺，敦泰、聯詠吃補

2017年08月25日

【時報記者施蒔穎台北報導】

TrendForce預估隨著HD機種開始採用TDDI晶片，TDDI(觸控和顯示驅動器整合)IC產品滲透率將加速提升，估搭載TDDI晶片的In-Cell產品比重有望從2016年的6%增長至2017年的14%，除了國際大廠新思(Synopsys)之外，其它包括奇景光電、敦泰(3545)、聯詠(3034)等相關業者皆可望受惠於此波趨勢受惠，後續營運表現備受期待。

WitsView研究協理范博毓指出，經過2至3年發展，In-Cell技術方案已趨於成熟，市場主流也由Hybrid In-Cell轉往Pure In-Cell 技術，同時也整合TDDI晶片，加快整體產業發展，范博毓表示，目前國際廠新思及台灣IC設計敦泰是目前市場能見度最高的IC供應商。

奇景的中小尺寸驅動IC產品，最重要的是用於智慧型手機的驅動IC，該公司先前於法說表示，第2季新18：9螢幕設計成為智慧型手機主流，TDDI滲透率亦日漸提升，為了增加螢幕有效觀看面積，而不增加手機整體尺寸，新的長寬比和無邊框設計更顯得重要。奇景觀察到大多數品牌廠正在準備改變為具有FHD+及HD+解析度的新螢幕，長寬比為18：9至21：9，公司也已預見到市場變化，並努力做好準備，也已獲得多家品牌廠的重要新案，有些正在驗證中，有些已經量產出貨，預計2017年第3季將開始貢獻奇景營收。

此外，奇景為了應對TDDI快速成長及趕上客戶對產品升級的需求，已為新產品領域增加更多研發和客戶工程資源，其FHD+TDDI解決方案，能為客戶提供超薄窄邊框的面板設計，已吸引中國、日本和韓國一線品牌廠及大多數面板廠關注，預期全新的FHD+TDDI解決方案和業務，將在2017年第4季開始挹注營收貢獻。

聯詠總經理王守仁先前曾表示，目前產品線已趨於完整，TDDI產品進展順利，出貨可望逐季成長，預期第4季出貨量可望突破1000萬套大關。法人預期，隨著TDDI產品出貨看旺，加上大尺寸面板驅動IC需求回溫，第4季營運表現可望優於第3季。

敦泰(3545)看準IDC晶片趨勢發展，今年上半年雖然遇到手機大廠將手機螢幕規格改成18:9面板尺寸亂流，但目前已經接獲多家陸廠訂單，並開始陸續出貨，且出貨狀況超乎預期，法人預期敦泰第3季IDC出貨量將可季增逾5成，第4季仍有望再成長。

TrendForce光電研究(WitsView)研究協理范博毓預期，2018年In-Cell方案的滲透率將達37.6%，其中搭載TDDI晶片的In-Cell產品比重也有機會提升至22%。另，TrendForce也認為，2017年智慧型手機採用內嵌式觸控方案的比例續增，占整體智慧型手機市場的比重可望攀升至31.9%，高於原先預估的29.6%。