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精材新品Q3起出貨，下半年虧損看縮小

2017-09-18claregie

精材(3374)今年營運受到客戶需求減弱，且削價競爭影響，上半年虧損幅度較大(EPS-2.25元)，不過第三季起，受新產品及專案陸續開始出貨，且客戶需求面有回升，預期在整體稼動率提升下，下半年營運虧損局面可逐步縮減。展望後續動能，法人認為，目前3D sensing於第三季已開始出貨，明年成績值得期待；而公司12吋WLCSP目前產能已拉升至幾乎滿載，惟因經濟規模小，仍為虧損，可觀察後續有無擴廠及產能轉換計畫。

精材為國內CMOS光學感測器的晶圓級封裝廠商，配合母公司台積電(2330)需求也陸續增加微機電(MEMS)封測服務。產品營收比重分別為晶圓級尺寸封裝(WLCSP)約佔60%、晶圓級後護層封裝(PPI)約佔40%。

其中，WLCSP服務之終端產品，主要應用在智慧型行動裝置(智慧型手機、PC、平板電腦)之影像感測器及環境感測器，佔營收比重約36%，以及車用產品，佔營收比重約24%；PPI服務之終端產品，主要製程服務應用於指紋辨識感測器、微機電(MEMS)等。

公司上半年營運受到客戶調節庫存影響，以及新技術投入開發，使成本費用上升，累計上半年營收14.66億元、年減29.15%，營業毛損4.16億元，營業淨損6.24億元，稅後淨損6.09億元，EPS -2.25元。

公司表示，第三季起新產品及新專案將陸續有所貢獻，且客戶需求面有慢慢拉升，因此整體稼動率可望提升，下半年營運虧損局面將可望逐步縮減。法人分析，7、8月營收回溫站穩2.9億元，估9月可達今年營收高峰，而第四季將進入產業淡季，估營運表現將逐月降溫，預期今年單季轉盈仍有難度。

法人表示，公司智慧型行動裝置產品，受到大陸削價競爭，長期處於價格往下趨勢；且PPI於指紋辨識的應用，受大客戶需求減少，且未能打入中國市場，營運前景偏淡。

因此公司積極開發新產品及新專案，市場關注度較高的3D sensing，法人表示，於第三季已開始出貨，預期客戶需求將逐步拉升，明年成績較值得期待；此外，公司投入12吋WLCSP，主要應用於監控市場，並有小部分應用於車用，目前稼動率提升至幾乎滿載，惟因經濟規模小，滿載仍為虧損，需觀察後續有無擴廠及產能轉換計畫。