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宏捷科下半年暫看保守;續分散客戶集中風險
2017-09-21張 以忠
宏捷科(8086)今(2017)年因美系大客戶進行產能調整、進而影響接單表現,上半年營收年減40.10%,稅後淨利年減54.05%,EPS為1.02元;法人表示,由於大客戶下單展望仍不明朗,下半年整體營運表現先保守看待,目前公司積極拓展新客戶、分散單一客戶比重過高風險,未來包括pHEMT產品將持續成長,VCSEL也已掌握多間歐美客戶,後續表現值得持續觀察。
宏捷科成立於1998年,為砷化鎵專業代工廠,以製造HBT以及pHEMT製程之晶片為主,營收結構中,HBT目前約佔7-8成,主要應用於手機PA(功率放大器),pHEMT約佔10-15%,主要應用於WIFI,其餘為其他(含應用於深度測距的VCSEL)。
宏捷科近年因美系大客戶進行產能去瓶頸、自製比重提升,進而影響接單表現,2016年營收開始受到影響、明顯衰退,一直延續至今年。大客戶佔營收比重也由約7-8成降至目前約6-7成。
宏捷科今年上半年營收達9.17億元、年減40.10%,營業利益1.93億元、年減51.65%,稅後淨利1.43億元、年減54.05%,EPS為1.02元。
法人表示,由於大客戶下單展望仍不明朗,下半年終端客戶雖有手機新產品推出,惟在大客戶產能分配政策下,可能優先以滿足自有產能為主,宏捷科能否同步受惠還需要再觀察,因此整體營運表現先保守看待。
目前公司積極拓展新客戶、分散單一客戶比重過高風險,未來包括pHEMT產品將持續成長,主因在無線區域網路標準規格轉換下,帶動代工客戶RF晶片需求持續成長;VCSEL部分,目前公司也已掌握多間歐美客戶,雖然目前佔營收比重還較低、不到3%,不過隨著3D感測技術應用層面擴大,未來於手機(AR應用)、自駕車以及醫療等領域皆有開拓機會,後續表現值得持續關注。
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