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2017年10月26日 時報資訊 

【時報記者王逸芯台北報導】

歐系外資針對聯發科(2454)出具最新研究報告指出，看好聯發科與高通的技術差距將越拉越近，有利於其智慧手機晶片產品ASP提升將帶動利潤上升，且中國積極扶持的IC設計公司展訊，短時間內也不會對聯發科帶來威脅，調升聯發科目標價由460元調升到520元、維持買進評等。

歐系外資表示，預計2018年、2019年會有更多的中國智慧型手機製造商可能會嘗試跟隨蘋果、三星的腳步，要求向高通提供較低的授權費用支付，高通可能會嘗試減緩ASP削減來維護其盈利，且預計中國的智能手機芯片平均售價在2018、2019年同期存在13~15%的下滑幅度，相較先前預估的17~20%呈現收斂，這都有利聯發科在中國大陸發展智慧型手機晶片，看好聯發科與高通的技術差距將越拉越近，有利於其智慧手機晶片產品ASP提升將帶動利潤上升，調升聯發科2018年、2019年EPS預估值10%，目標價由460元調升到520元、維持買進評等。

歐系外資也說，市場憂心中國近年積極扶持的IC設計公司展訊將成為是聯發科的威脅，因為展訊可以在中低階智慧手機晶片市場上獲得市佔率，惟經過調查顯示，展訊4G智慧手機晶片的價格表現比聯發科/高通相關解決方案要差，此外，展訊的新款智慧手機芯片採用並未受到中國大陸智慧機廠青睞的英特爾x86 CPU核心，目前中國智慧手機廠商始終使用基於ARM的智慧手機晶片，在缺乏英特爾x86 CPU的軟體/硬體專有技術，也將使展訊發展受到限制。