中美貿易戰火是否越燒越烈還未知,不過近期半導體廠商基於未來不確定性,對於資本支出規劃採取守勢,SEMI(國際半導體產業協會)也下修2019年全球晶圓廠設備投資金額,由原本7%成長轉為衰退近10%。

根據供應鏈指出,目前貿易戰實際影響的設備金額極小、且並非關鍵製程設備,主要是面臨半導體廠投資氣氛轉趨保守下,使相關設備出貨放緩的間接影響,但更重大的意義在於,貿易戰背後所展開的戰線,其實是美國對中國大力發展半導體情境下的踩剎車,未來美國是否禁售關鍵設備予中國會是觀察重點。

貿易戰引不確定性,2019年設備投資金額轉負成長
SEMI於2018年原本預期,2019年全球晶圓廠設備投資金額將成長7%,不過去年底出具預估報告下修為衰退8%、中止2016年以來的連續成長;今年初,考量半導體晶圓廠投資較預期更加保守,SEMI再度下修預測為衰退近10%。

SEMI並指出原因,觀察記憶體價格下跌與中美貿易戰之下,導致半導體廠投資計畫改變,為晶圓廠資本投資快速下滑兩大主因,其中又以先進記憶體製造商、中國晶圓廠、及28奈米或以上成熟製程業者的資本支出縮減影響全球市場最劇。

台灣設備廠當中,包括京鼎(3413)、辛耘(3583)、朋億(6613)、日揚(6208)等,也都感受到貿易戰所帶來的不確定性,認為客戶展望偏保守,設備拉貨需求轉淡。

某一間大客戶為半導體設備大廠應材(Applied Materials)的台灣設備廠,2018年上半年仍感受市場需求熱絡,營收有年增雙位數表現,但至第3季開始走緩,第4季營收甚至轉為負成長;該設備商指出,基於貿易戰不確定性,以及半導體廠資本支出展望持續下修,預期2019年營收將呈現衰退。

另一間中國營收佔比逾7成、提供半導體製程供應系統的台灣廠商則表示,預期在中美貿易戰影響下,中國半導體投資腳步放緩,他直言,2019年中國佔比一定會降低。

供應鏈相關設備廠也指出,目前貿易戰實際影響的設備金額極小、且並非關鍵製程設備,但更多的影響,在於中美貿易戰引發的市場不確定性、終端需求減弱、整體經濟成長率走緩,使得半導體廠基於不確定性減緩後續建廠投資進度所帶來的影響。

SEMI產業分析總監曾瑞榆指出,中國半導體的投資,在過去2-3年有很多的計畫,不過2019年看起來會是修正的一年,其中,有一部分是韓國記憶體廠對中國的投資放緩,至於中國本土半導體廠的投資,許多晶圓廠的量產時間,有些人說是2019年下半年,但實際上比較可能會落在2020年之後。

貿易戰背後:美國對中國半導體發展踩煞車
SEMI台灣區總裁曹世綸指出,針對貿易戰的關稅制裁,目前並沒有真正對設備產生明顯影響,但是必須觀察,美國是否會採取報復性手段,限制美國設備廠出貨給中國的半導體廠,這些討論可以視為貿易戰背後,美國箝制中國半導體發展的大框架。

2018年第4季,爆發福建晉華案,美國對該廠祭出口管制。由於中國在「中國製造2025」將提升半導體自製率為未來發展重點方向,而晉華案等於是美國砸向中國半導體發展的痛腳。

據SEMI調查數據顯示,中國半導體消費額在2017年達1315億美元,佔全球32%,成為全球最大市場,不過晶片自給率僅有約14%。中國為了填補半導體內需與自給率之間的缺口,近年加速擴充晶圓製造產能,中國並不缺資金蓋晶圓廠,不過廠房蓋完,需要添購製程設備,但中國本土設備廠商還沒有能力供應關鍵設備。

目前全球半導體設備市場,以歐美日廠商佔據主導地位,前十大廠包括美國的應材、荷蘭的ASML(艾司摩爾)、美國的Lam Research(科林研發)、美國的KLA-Tencor(科磊)、日本的東京電子(TEL)等等。前述大廠在不同製程領域各擅勝場,要打造晶圓廠、產出晶片,必須使用這些大廠的設備,但這些關鍵製程設備廠商中,沒有一間是中國本體設備商,換言之,中國要發展半導體產業,非常仰賴關鍵設備的供應。

曹世綸表示,中國希望全力發展半導體的決心大家都知道,但半導體是技術門檻較高,需要經驗與人才、需要ecosystem(生態體系),才能提升產業;而中國目前的半導體設備廠商,在全球市佔率大約不到1-2%,且很多設備都屬於非核心製程、或是比較成熟的製程,中國設備商要進入核心、或是全面自主,還需要一段較長的時間。

曹世綸指出,在貿易戰氛圍下,中國雖然仍持續發展半導體,但發展可能沒辦法像他們所想得那麼快。

台廠角色邊緣,以零組件代工、代理設備為主
至於台灣設備廠,一直以來在全球半導體產業供應鏈中角色較為邊緣,多數為設備大廠代工零組件或是代理設備為主,並沒有具備開發關鍵製程設備的廠商。

曾瑞榆則指出,設備的關鍵技術都掌握在美國、日本、歐洲等廠商,台灣設備廠沒有因為身處半導體產業條件佳的台灣而有地緣優勢,設備大廠的機台甚至要在台灣做組裝都很困難,那更不用說發展製程設備技術了。

曾瑞榆表示,過往台灣一直是全球最大的設備採購國,但是有這5-6年的record的情況下,都沒有辦法帶動大廠將設備組裝代工轉予台廠,預期這樣的情況未來也不會有明顯改變。

某間台灣供應再生晶圓、同時也代理歐美中小型設備商半導體設備的廠商則指出,要代理像是應材、ASML等一線大廠的關鍵設備,「想都不要想」。

曹世綸表示,雖然台灣有很好的半導體發展環境,有台積電(2330)、日月光(3711),在全球晶圓代工以及封裝測試的佼佼者,然而台灣設備商現階段多是以零組件或是次系統、代工方式切入,要自主開發關鍵製程設備還需要很長的時間。他說,在中美貿易戰中,因為台廠不在核心裡面,所以影響其實沒有那麼大。

換言之,目前在中美貿易戰之下,台灣設備廠當中,除了少數打入美系設備大廠零組件代工的廠商遭遇加徵課稅問題,至於其他廠商,主要是面臨整體半導體廠投資氣氛轉趨保守下,使相關設備出貨放緩的間接影響。

2020年半導體設備投資金額或將回升
貿易戰所籠罩的陰霾,雖預估使2019年半導體設備投資金額呈現負成長,不過SEMI認為2020年情況將會有所好轉。

曹世綸表示,貿易戰所導致的投資放緩只是暫時現象,目前看到許多半導體廠仍持續投入先進製程的產能建置計畫,包括台積電、聯電(2303),以及力晶、華邦電(2344)建新廠,都是未來成長的動能。

另一方面,曹世綸指出,目前若是因為美國設備進不去中國,而導致中國半導體投資放緩,但若中國未來提升半導體自製率方向不變,他們還是會想辦法找日本、韓國、歐洲的設備商,完成建廠計畫。這些廠商作為美國設備商的替補方案,因此還是會帶動未來中國晶圓廠投資設備的回升。

貿易戰背後,反映美國忌憚中國半導體發展迅速、以及中國對智財權的侵犯背景下,欲透過限制關鍵設備出售予中國的方式,對中國半導體發展降速,後續中國發展半導體大方向不變,但肯定會想方設法提升設備自主實力、建立更為完整的產業供應鏈。

台廠方面,由於在半導體設備供應鏈當中並非處於核心,因此在貿易戰之下,影響較為間接,主要仍是基於晶圓廠投資計畫放緩所帶來的不確定性,進而使相關廠務工程、設備出貨遞延。後續貿易戰是否升溫,牽動台廠出貨表現。

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