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《半導體》胡正大：H2迎「敦泰年」

2017年07月27日 15:24 

【時報記者施蒔穎台北報導】

觸控及驅動IC廠敦泰(3545)董事長胡正大今日表示，因高屏佔比與極窄邊框設計為今年的市場焦點，各大手機廠因此變更設計，確實影響到第2季的出貨部分遞延至第3季，預估第3季營運將較第2季好，第4季亦有望挑戰優於第3季，胡正大對接下來的營運深具信心，喊出今年下半年才是「敦泰年」。

胡正大表示，第3季為智慧型手機的傳統旺季，今年的季節性表現在中低端手機市場方面與往年相似，但對中高端手機的表現而言，OLED及LCD in-cell模組相關元件的供給狀況可能將是關鍵。

胡正大指出，中高端手機產品對全內嵌式面板的需求明顯增加，使得IDC產品在低溫多晶矽與非晶矽兩種全內嵌式面板方面，均有強勁的表現。

不過因非晶矽HD面板在成本上的優勢，將來在市場佔有率上可能超越低溫多晶矽FHD面板，預期今年下半年全內嵌式面板的供應將快速成長，將有助於敦泰營運上的提升。

在指紋辨識方面，敦泰同步發展光學式和電容式指紋方案，未來公司會將此兩種技術分別做市場區隔。胡正大表示，光學式將導向中高階市場，目前雖然尚未量產，但應很快可以量產，而電容式已經量產出貨，未來終端市場則導向低階機種發展。

智慧型手機設計愈來愈重視輕薄度與高屏佔比，各大手機廠因此變更設計，將手機面板從過去的16:9調整至18:9，接下來隨著終端產品逐漸上市，也可望帶動敦泰營運隨之走揚。胡正大說，先前曾說過今年是「敦泰年」，不過上半年因手機廠的屏佔比改變，而影響出貨表現，但下半年出貨看旺，目前看來下半年才是真正要迎接「敦泰年」的到來。

(時報資訊)