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牧德(3563)今(2018)年第2季營收7.36億元、年增147.92%，受惠產品組合優化，以及經濟規模提升，毛利率達73.81%、年增11.92個百分點，稅後淨利3.24億元、年增253.84%，單季營收、毛利率、稅後淨利皆創下歷史新高；展望後市，牧德指出，依照近年營運走勢，下半年營收會優於上半年，今年下半年動能較強為硬板自動化設備以及IC封裝設備，法人認為，今年下半年營收、獲利表現將較上半年進一步提升。另方面，牧德預計發行現金增資普通股1500仟股，資金用途為擴廠以及因應新業務展開的RD投資。

牧德成立於1998年，為PCB檢測設備廠；因具備光學、電控以及軟體等技術，可替客戶進行一條龍解決方案的整合服務。以產品應用別來看，軟板設備佔營收比重約達56%、半導體檢測設備10%、硬板自動化設備15%、其餘為其它(IC載板檢測設備、服務相關等)。

牧德今年第2季受惠營軟板設備需求持續，且硬板AOI 4.0設備以及半導體設備也開始逐步發酵，營收7.36億元、年增147.92%，受惠產品組合優化，以及經濟規模提升、攤提固定成本，毛利率達73.81%、年增11.92個百分點，稅後淨利3.24億元、年增253.84%，單季營收、毛利率、稅後淨利皆創下歷史新高，EPS為7.61元。

展望後市，牧德指出，依照近年營運走勢，下半年營收會優於上半年，今年下半年動能較強為硬板自動化設備以及IC封裝設備，法人認為，今年下半年營收、獲利表現將較上半年進一步提升。

另方面，牧德預計發行現金增資普通股1500仟股，資金用途為擴廠以及因應新業務展開的RD投資。

牧德表示，未來規劃將現有工廠移至新廠，新廠專司生產，原本的廠房因應新業務展開，需要大的研發空間，因此會轉為研發與行政，目前新廠地點在洽談中，不排除以承租方式，若進展順利，有機會在今年底前完成。

半導體設備部分，牧德表示，已經攻下幾個重要客戶，並觀察隨著中美貿易戰展開， 中國更會積極將產業自動化升級視為重大產業政策，未來半導體設備業務前景看正向。

牧德目前半導體設備在COF封裝(薄膜覆晶封裝)領域有所突破，設備獲得指標性廠商採用，預期未來半導體設備營收佔比有望明顯提升。

另方面，牧德也正積極研發工業用智慧化相機，牧德表示，未來應用很大，舉凡自動化設備都會需要用到，會透過自動化元件供應商去銷售，與牧德目前的銷售渠道很不一樣，目前該產品美國的COGNEX是領導廠商，但牧德產品的性價比高，會具有競爭優勢，產品預計明(2019)年初會推出。