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2017年10月03日

聯發科(2454)今(3)日宣布與SoftBank(軟體銀行、簡稱軟銀)將於2018年首季進行NB-IoT(窄頻物聯網)的互通性測試(Interoperability test)，為日本發展各種NB-IoT的商業應用預做準備。聯發科技與軟銀的互通性測試將讓聯發科技NB-IoT晶片技術發展更上一層樓，也將助於發展出全球通用的標準。

聯發科技日本總經理櫻井孝義表示，深感自豪扮演NB-IoT技術創新的先鋒，NB-IoT有潛力開拓出新的連網方式，發揮低成本與省電的優勢。這項與軟銀聯手推動的計畫，加上我們和全球各地頂尖電信業者合作推動、架構在MT2625晶片之上的NB-IoT晶片解決方案，反映出聯發科技致力跨入令人振奮的新時代，帶動物聯網的成長。

聯發科技在NB-IoT專用3GPP LPWA低功耗廣域網路標準的規畫與推廣方面扮演關鍵要角，最近除了發表旗下高度整合與超低功耗的MT2625 NB-IoT系統單晶片(SoC)，並攜手中國移動打造業界尺寸最小的NB-IoT 通用模組(16mm X 18mm)。

聯發科技NB-IoT晶片MT2625的應用範圍包括對成本敏感以及小型物聯網裝置，晶片中採用聯發科技專長的先進功耗技術，讓使用電池的物聯網裝置可連續運行數年之久。高度整合的系統單晶片內含一個Arm Cortex-M微控制器(MCU)、虛擬靜態RAM(PSRAM)、快閃記憶體，以及電源管理單元(PMU)，所有元件全部整合在小尺寸的封裝內，藉以降低生產成本並加快產品上市時程。MT2625支援3GPP R13(NB1)與R14(NB2)標準的全頻段(從450MHz到2.1GHz)通訊能力，滿足包括智慧住宅控制、物流追蹤、智慧電表等眾多物聯網應用的需求。