.

亨達投顧 錢進大趨勢 Youtube盤後影音 LINE@投資圈好友 ID搜尋: @hantec  

2017年11月17日

封測大廠日月光（2311）因應智慧手機、車用電子等新應用需求，原專職測試業務的新加坡廠2012年起擴展晶圓級封裝（WLCSP）後段封測產能，月產能達7000萬顆。未來規畫進一步擴增至1億個，將產能擴充逾4成，搶攻可觀的通訊應用商機。

日月光表示，自2012年於新加坡廠建置晶圓級封裝產能以來，已斥資達35億美元（約新台幣1050億元）。法人預估，若新加坡廠進一步擴充WLCSP月產能達1億顆，預估日月光將再砸下25億美元（約新台幣750億元）。

日月光新加坡廠前身為美國加州ISE Labs新加坡分公司，成立於1998年、協助半導體公司IC前段工程測試開發的測試項目設計與認證，隨著ISE Labs於1999年被日月光收購，2003年正式更名為日月光新加坡廠。

日月光新加坡廠2010年收購EEMS Singapore，進一步強化測試業務，2011年營收突破1億美元。目前該廠共有850名員工，全面量產的產能為測試無線射頻（RF）與車用電子相關產品。

不過，隨著半導體技術在智慧型手機、穿戴裝置、物聯網與車用電子等的不同應用發展趨勢，日月光2012年時決議於新加坡廠擴展晶圓級封裝（WLCSP）後段封裝業務，迄今斥資達35億美元，目前月產能已達7000萬顆。

日月光營運長吳田玉指出，集團在全球8國設有17個工廠，新加坡廠原專職測試業務，之所以決定增加晶圓級封裝業務，是由於隨著電動車、數據中心等應用浮現，半導體封裝訂單的質跟量都有根本性改變，WLCSP已無法將測試及封裝業務分開進行。

吳田玉表示，集團因此決議在新加坡廠增加WLCSP封裝產能，以因應產業發展趨勢及客戶整體需求。他指出，面對產業應用發展趨勢演變必須彈性因應，以鞏固並進一步爭取未來發展契機，否則將不進則退。