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印刷電路板廠商華通(2313)第三季獲利優於預期 ，EPS 1.17元，展望第四季，目前仍為傳統旺季，稼動率維持滿載，且明年上半年可望延續出貨動能，法人估，華通第四季營收估季增1成的水準。而明年仍看好類載板以及軟硬結合板為成長動能，華通擁有技術和客戶群的優勢，明年則會再針對軟硬結合板以及HDI擴產。

在第三季的產品應用上，華通在手機應用占比30%，PC占21%，軟板/軟硬結合板/SMT占38%，網通跟基地台占4%，消費性電子占7%。

華通第三季繳出亮麗的成績單，第三季合併營收創下單季歷史新高，第三季毛利率為17.03%，較第二季增加逾4個百分點，單季EPS 1.17元，累計前3季EPS 1.95元。第三季營運表現佳，主要是因為在各類產品線維持高檔產能利用率，同時良率穩定進步。

在近期營運的部分，第四季仍維持旺季水準，傳統上本季營收仍會向上，但要觀察整個新機的供應鏈的狀況，其中類載板、HDI、軟硬複合板等產品線仍延續前一季的高產能利用率，尤其在今年新進入的類載板則持續優化良率，法人估，本季營收約增1成的水準。因美系新機的銷售動能持續，明年第一季可望淡季不淡，明年上半年可延續出貨動能。

華通在今年新跨入的類載板領域表現佳，華通挾全球最大HDI製造商，今年新跨入類載板產品，導入半加成法製程(MSAP；modified-semi-additive process)，藉由自身累積的HDI經驗中，與短期間拉開與其他同業的技術差距，確保華通細線路電路板的地位，也表現在第三季的毛利率表現。

除了類載板，明年軟硬結合板也是主要動能，華通表示，除了美系客戶電池管理模組的需求量增加外，中國客戶的智慧型手機在電池管理模組快速充電、相機模組的需求應用日增。華通除了穩固既有美系客戶的市佔率外，在軟硬複合板的應用領域將隨著中國客戶智慧型手機穩定成長的趨勢下受惠。