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半導體測試大廠京元電子(2449)成立30年來，經歷網路泡沫、SARS風暴、金融海嘯等考驗，董事長李金恭體認到「現金為王」，要求現金水位隨時維持在即使公司20個月內沒有收入，仍可正常運作的程度，而京元電子另一項競爭利基即在於自主研發機台能力，因而能保持擴充的彈性，跟隨客戶一同成長。

李金恭從進入聯電(2303)擔任工程師到入主京元電子，並帶領京元電子轉型為專業半導體測試廠，投身半導體產業逾30載，對產業脈動保持高敏感度，對於近年Fabless、IDM、甚至封測各種整合、整併的動作，李金恭表示，從2010年開始就感受到整併將會越來越多，從那時起每次在重要幹部集會，都會提示員工隨時保持高警覺心跟觸角，因為情報資訊越完整，高階主管最後判斷決策就會越精確，也還好有這樣的警覺性跟認知，李金恭表示，在大大小小的整合/整併中，京元電子受到衝擊最小，反而在過程中，該掌握的商機，大部分都沒錯過。

這樣的產業嗅覺也可從京元電子大陸布局看出，京元電子從2002年就啟動大陸投資計畫，而隨著2006年政策開放，公司也於蘇州工業園區設立生產基地，目前在大陸則有兩家百分百持股轉投資公司—震坤科技和京隆科技，而震坤主要從事特殊封裝，經過8年的調整，營運已逐漸轉好，至於以測試服務為主的京隆則從2010年開始獲利。

李金恭指出，大陸當前的半導體產業發展頗類於台灣早期模式，著眼於中國製造2025計畫，將大幅提升半導體產業自給率，晶圓廠建置也如雨後春筍般，而京元電子進入大陸已15年，布局時間算早，可望掌握先機。
 
京元電子目前大陸生產基地在蘇州，明年仍將持續擴產，有鑑於目前廠區即將填滿，倘若2020年有更大的商機，目前廠區恐不足以支應未來業務需求，李金恭表示，公司已在規畫下一個大陸基地，包括到南方設點或是到其他接近晶圓廠聚落都在考量中。

而談到與其他競業合作或結盟，李金恭則認為，只要能創造多贏，能發揮互補效益、又能減少重複投資，他非常樂見各種合作機會。

京元電子2017年資本支出約42億元，李金恭表示，公司目前也在做2018年規劃，有鑑於產業前景不差，目前看來，京元電子明年資本支出會比今年多，而且有可能增加10億元，人力部屬方面則一直沒有停下來，雖然已接近歲末年終，但在工程人力部屬上他並沒有踩剎車。

就產業面來看，在AI、車用電子等都看到不錯的趨勢，而在3D感測部分，公司也持續掌握測試設備能量，相信只要把自己準備好，就有機會。