.

亨達投顧 錢進大趨勢 Youtube盤後影音 LINE@投資圈好友 ID搜尋: @hantec  

2017年11月29日

歐系、美系外資針對聯發科(2454)出具最新研究報告，一致認為其在智慧型手機晶片的市場具有一定穩固地位，目標價最高上看520元，惟博通和高通的整併將為後續潛在的最大變動因素，一旦成真，恐對智慧機晶片定價策略帶來巨大的轉變。

歐系外資表示，有鑑於聯發科積極的改善產品組合，調升其2017年每股盈利30%，受惠市場持續復甦，預計聯發科將在2018~2019年獲得更多智慧型手機晶片的市場份額，聯發科的中端智慧機晶片P23、P40、P70以及P80將使其在2018年和2019年獲得小米、OPPO和Vivo的訂單，加上聯發科與中階智慧手機晶片行業領導者(高通)之間的性能差距到明、後兩年應該縮小至15~20%，相較於2016~2017年的30~40%有明顯進步，讓其產品對於中國智慧型手機品牌更據吸引力。

歐系外資也說，受惠物聯網的持續普及，聯發科在WiFi、機上盒、PMIC(電源管理IC)以及ASIC(客製化晶片)領域，都還有成長空間，惟智慧手機晶片產業的潛在整合，即博通與高通，加上龍頭廠商擴大智慧手機晶片出貨，以降低生產成本提高競爭力，都將成為聯發科的壓力，重申其目標價520元，買進評等。

美系外資指出，在過去幾年裡行動裝置晶片廠商的利潤率急劇惡化，最重要的原因是產業定價策略在多方退出的情況下仍然非常積極，包括Broadcom、Marvell和NVIDIA都在過去幾年退出市場，聯發科身為行動裝置晶片行業的第二大廠商，在各大廠接連退出市場後有機會獲得實質的收益，目前依舊是亞洲市場中的首選。

美系外資也說，其實會導致行動裝置晶片利潤率下降的主要原因應該是高通和聯發科之間的價格競爭激烈，過去三年的定價策略非常積極，特別是入門級和中高階4G智能手機晶片，但市場份額動態變化相對較小，且過去幾年中半導體行業的趨勢已經從追逐增長轉向提高盈利能力、股東回報以及追求橫向併購機會，加上多家廠商退出，行動裝置晶片市場同樣得到鞏固，行業結構沒有太大的改變，現階段維持聯發科目標價425元、加碼評等。

美系外資也說，後續要說會對產業帶來巨大變化的關鍵，應該就是博通有意收購高通，一旦成立，可能會對產業定價策略帶來巨大的變化。