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2017年12月05日

PCB廠—華通(2313)及軟板廠-台郡(6269)受惠於訂單強勁，11月合併營收同步衝高，其中台郡11月合併營收達40.39億元，月增28.18%，不僅連3個月創下單月歷史新高，亦首度突破40億元關卡；華通11月合併營收為57.78億元，月增5.79%，創下單月歷史新高，由於類載板及中高階軟板應用激增，華通及台郡均樂觀看待第4季到明年第1季業績，並預估明年業績可望比今年好，今天盤中股價逆勢反彈。

台郡今年成功跨入新產品線，包括無線充電電源管理模組等，法人預估，在iPhone X出貨正常下，台郡11月合併營收達40.39億元，月增28.18%，年增112.97%，不僅連3個月創下單月歷史新高，亦首度站上40億元關卡，累計1到11月合併營收為222.92億元，年成長29.64%。

隨著iPhone X拉貨正常，蘋果對供應鏈釋出更明確樂觀訊息，讓台郡上修第4季營運展望，台郡財務長熊雅士表示，第4季整體出貨比法說會時樂觀，將會優於第3季，明年第1季也可望淡季不淡。

法人預估，在iPhone X出貨正常下，預估台郡第4季將較第3季成長10%到20%，再創單季歷史新高。

華通為全球最大HDI製造商，今年在擅長的高階HDI以及軟硬結合板領域以外，再跨入類載板產品(SLP PCB)，導入半加成法製程(MSAP；modified-semi-additive process)，成為蘋果iPhone X導入類載板受惠者，在類載板產品開始獲利下，也帶動華通下半年獲利大躍進。

華通11月合併營收為57.78億元，月增5.79%，年增20.04%，創下單月歷史新高；累計1到11月合併營收為482.59億元，年成長18.43%。

華通預估，第4季類載板、HDI、軟硬複合板等產品線仍延續前一季的高產能利用率。

華通因類載板出貨暢旺，法人預估，華通第4季業績可望較第3季成長約10%，明年第1季業績亦可望因類載板、高階HDI及軟硬複合板出貨攀升而淡季不淡；由於明年市場對於高階的HDI、軟硬複合板兩大類技術運用需求有增無減，可望成為推升華通明年業績成長主要動力。