大趨勢信號 : 金居（8358）穩懋（3105）頎邦（6147）智伸科（4551）合晶（6182）－.

個股資訊 : 金居（8358）穩懋（3105）頎邦（6147）智伸科（4551）合晶（6182）

12/05 上市指數今日收盤11594.65點 +84.18量能1216億元。

12/05 OTC指數今日收盤 146.11點 +1.64量能430億元。

技術面角度分析 :

金居（8358）法人指出，金居拿下AMD羅馬晶片獨家銅箔供應商，9月起已開始陸續出貨，預期隨CPU出貨量成長，比重將逐月增加，並可望放量至明年第二季；而Intel的Whitley晶片也在認證測試中，明年第一季有望出貨。由於5G、雲端運算等趨勢持續，高頻高速銅箔需求的增加成為市場共識，而明年更進一步提升下，深耕高頻高速領域轉型有成的金居，可望因此受惠。就籌碼及技術面而言，後勢發展偏多看待，但若跌破季線(65日)則須停損。

穩懋（3105）11月營收表現與10月相比略減，主要由於匯率因素，如以美元計算，則11月營收約與10月相當；今年前11月營收達190.59億元，年成長20.08％，已超越去年全年水準、約173億元。穩懋總管理服務處總經理陳舜平日前表示，對第四季展望不變，將淡季不淡，營收預計較第三季成長中個位數，毛利率估約與第三季相當。就籌碼及技術面而言，股價在季線(65日)以下徘迴且季線(65日)蓋頭反壓，因此建議投資人先觀望股價能否站回季線(65日)。

頎邦（6147）前三季合併營收151.63億元，歸屬母公司稅後淨利31.79億元，每股淨利4.88元，表現優於市場預期。法人表示，頎邦第四季仍受到電視面板需求低迷影響大尺寸面板驅動IC封測接單，季度營收將小幅下滑，營收及毛利率表現應與第二季相當，明年第一季有著大尺寸面板驅動IC封測接單回升，TDDI及OLED面板驅動IC封測訂單轉強，營運將淡季轉旺。就籌碼及技術面而言，後勢發展偏多看待，但若跌破月線(22日)則須停損。

智伸科（4551）公司指出，智伸科主攻燃油汽車GDI、DCT雙離合器變速箱、及渦輪增壓等關鍵零組件，其中DCT最終客戶是大陸長城及大眾兩汽車廠，在大陸汽車市場業績相對比其他車廠好；旭申主要客戶德國ZF及HILITE等汽車傳動零組件廠，兩公司合併後，產品涵蓋GDI、DCT雙離合器、油電混合車及電動車關鍵零組件，齊全傳動系統產品線，旭申可補智伸科在傳動系統零件及油電混合車的不足，及未來對汽車事業布局。就籌碼及技術面而言，後勢發展偏多看待，但若跌破月線(22日)則須停損。

合晶（6182）今年受到半導體生產鏈去化矽晶圓庫存影響，第三季合併營收17.48億元，歸屬母公司稅後淨利3.08億元，每股淨利0.60元，獲利為近六季度低點表現不盡理想。但隨著庫存去化接近尾聲，第四季營運緩步回溫，預估營運將與第三季持平。合晶主力在8吋矽晶圓，近期8吋晶圓代工廠接單強勁，明年第一季產能全線滿載，可望加快庫存去化速度，加上12吋矽晶圓需求回溫，明年表現將邁向復甦。就籌碼及技術面而言，後勢發展偏多看待，但若跌破月線(22日)則須停損。