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敦泰(3545)去(2017)年受惠IDC(整合型驅動觸控單晶片)出貨放量，出貨量為6200萬顆，佔去年營收30%，今年公司仍看好IDC市場需求熱，預計能佔今年營收近半。但外界也關心，聯詠(3034)去年第4季TDDI出貨量約1000萬顆，面對對手來勢洶洶，恐瓜分市場，惟敦泰看好，Full In-cell應逐漸成為主流，市場也會變大，樂觀看待同業的加入。展望全年，法人預估IDC仍為成長動能，營收有15~20%的成長空間，在獲利方面，仍需持續觀察同業競爭的壓力。

在產品線的部分，目前敦泰的三大產品線以面板驅動IC(DDI)、觸控IC、整合型驅動觸控單晶片(IDC)三大產品為主，去年也有部分指紋辨識的產品，但量仍小。以去年營收佔比來看，DDI約佔40%、其次為觸控IC約佔30%，IDC約佔30%。

在DDI部分，敦泰的產品以小尺寸LCD面板為主，多應用於智慧型手機，供貨給面板廠，以京東方、天馬為主，品牌客戶為陸系手機為主，像是華為、OPPO、VIVO等。由於手機市場已趨於飽和，緩慢下降的趨勢難擋，敦泰也表示，今年先看跟去年持平或小幅衰退。

觸控IC方面，分為Out-cell跟Full In-cell兩個類型，Out-cell是將面板模組與觸控模組貼合，這部分在去年的出貨量為300~350萬顆。Full In-cell則是將IDC直接放於面板液晶中，更為輕薄。隨著手機屏佔比提高的趨勢下，原有手機下方空間減少下，因此敦泰認為，Full In-cell將逐步成為主流，IDC的出貨量也會隨之上升。在這個趨勢下，敦泰也認為傳統Out-cell的出貨量應會下滑約20~25%。

所謂的IDC是將驅動IC及觸控IC整合在一顆單晶片中，也就是市場上所稱的TDDI。敦泰的IDC是主要使用於LTPS面板之FHD規格，用於中階到高階手機，另一則是用於a-Si 面板之HD 規格，終端為中階到低階手機，兩者的應用比約各半。

IDC佔去年敦泰的營收為30%，出貨量為6200萬顆，市佔率約35~40%，僅次於美國新思(Synaptics)的5成。敦泰表示，目前看到除了原有客戶的訂單外，新客戶的需求也明顯，因此今年預計出貨1億顆以上，預計佔營收50%，為今年最大的動能。

法人關心，聯詠逐步推出TDDI的方案打入手機市場，是否吞噬敦泰的市佔率，但敦泰表示，由於面板廠今年希望能在IC腳位規格上統一，面板可隨時替換IC使用，目前在FHD的面板中，美國新思不願採統一規格，但敦泰、聯詠願意，因此今年敦泰與聯詠有機會瓜分新思的市佔率。另外，敦泰也認為，儘管IDC的ASP確實因對手壓力而些微下降，但也因Full In-cell今年逐漸普及，市場變大下，今年整體營收成長還是可期待，毛利率方面則是透過降低成本、新品鞏固。

另外則是在指紋辨識的產品線，敦泰仍在起步狀態，出貨量仍小。可分電容式與光學式兩種，過去都以電容式為主，年初推出屏下光學式指紋辨識方案，支援屏下多點指紋辨識，可應用於AMOLED與LCD面板的手機，技術是運用紅外線發光接收，除了辨識指紋外，甚至可搭載血糖、血壓與心律等進行非侵入式生理量測。敦泰表示，現在市面上的方案都只能搭載AMOLED面板使用，由於LCD為不透光的面板，因此要使用光來辨識是有一定難度，5.5吋的手機搭載3顆，就能全屏辨識，目前鎖定高階手機機種打入市場，預計最快明年可看到機種發表。

至於在其他應用方面，像是穿戴式、車用、家電、工控等，但量都不大，像是車載方面是鎖定前裝市場，如儀錶板、中控板等，目前月產能不到1KK，今年下半年應能有溫和成長的表現。

敦泰去年營收107.98億元，年減2%，第四季受到美國稅改政策導致美國子公司遭追稅，一次性所得稅約2.5億元，導致去年EPS虧損0.28元。

展望今年第一季，由於IDC出貨延續去年力道，法人預估比去年同期成長10~15%。全年來看，法人預期在IDC的動能推動下，營收有15~20%的成長空間，而在獲利方面，仍需觀察同業競爭的壓力。