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漢磊(3707)受惠功率半導體市場暢旺，第一季營收亮眼，法人預期EPS仍可為正，第二季營運續往上，營收看季增10-15%，第三季營運續強，第四季則轉季持平。法人認為，公司今年營收可望年增15-20%，EPS有機會上衝1元。展望未來營運動能，公司已布局下一代化合物半導體(Compound)在高功率市場的應用，包括氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)，目前與客戶合作開發中，預期未來兩三年內可望量產。

漢磊主要的業務為功率半導體及類比積體電路的磊晶及晶圓代工，公司於2016年合併嘉晶(3016)，完成資源整合。主要營收來源為：嘉晶電子(持股61.2%)、漢磊科技(持股100%)。嘉晶主要業務為磊晶代工(EPI)，並切入氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)領域。漢磊科則主要為類比積體電路之晶圓代工。

受惠功率半導體市場暢旺，公司第一季營收亮眼，達14.42億元、季增9.08%、年增13.55%，符合公司財測12~15%之預期。公司並預期第一季毛利率在12~13%，營益率為2.5~3.5%；法人預期第一季EPS仍可為正(前季EPS 0.03元，去年同期EPS-0.57元)。

展望今年營運，公司表示，隨著挖礦、車用、雲端、風電等產業對功率半導體需求仍旺盛，對磊晶需求提升，帶動嘉晶今年營運可望較去年往上，而漢磊科則受惠功率半導體市況佳，訂單滿手，產品組合可調配、優化，認為今年有機會轉虧為盈。

法人預期，第二季營收可望季增10-15%，第三季看續強，至第四季則季持平；整體表現來看，今年營收可望年增15~20%，EPS預期可望上衝1元，法人提醒，目前股價淨值比約在1.9倍，為歷史較高水位。

而針對長期營運動能，公司看好化合物半導體(Compound)在高功率市場的應用，包括氮化鎵(GaN)在車用、5G及RF IC市場的發展，以及碳化矽(SiC)在電動車、工業、鐵路及綠電的應用。

公司表示，GaN台廠部分包含台積電(2330)、世界先進(5347)、漢磊皆有布局，但SiC台廠則僅漢磊有著墨，公司對未來第三代半導體材料布局相當完整，目前已與客戶合作開發中，預期這兩三年內有機會量產，目前預期至2020年，GaN、SiC的市場需求可達20幾萬片，每片單價上看千元美金，公司可望取得10-20%市佔率，挹注未來營運動能。