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2017-01-06萬 惠雯

銅箔基板廠商台燿(6274)去年Q4因銅價上漲，銅箔基板價格也走升，營運淡季不淡，展望今年，台燿除了在High Tg技術發展領先佈局，迎100G交換器升級趨勢推升需求，且在網通以及高速產品比重提升下，有利毛利率改善。

台燿的營運結構來看，High Tg占比重為52%、一般產品占比重25%、HDI占比重10%、壓合代工占比重13%。

而在近期營運來說，台燿去年第四季淡季不淡，11月營收已創下新高，由於去年第四季銅價大漲，LME銅價由每噸4819美元升至去年底的5535美元，漲幅達15%，也因此去年第四季銅箔價格一路反應，銅箔基板的價格也可順勢反應，推升營運動能。

台燿在高頻基板High Tg產品具有領先地位，而在產業部分，隨著大數據、4G以及雲端等應用，對於高頻基板的需求提升，且受惠於100G交換器升級的趨勢，台燿在High Tg的產品比重也一路上升，有利於毛利率改善。

展望今年度，在網通以及高速產品的需求提升下，台燿在高階材料部分仍持續擴張市占率，除了高頻產品外，在手機裝置的環保HDI材料也加強佈局，完整化產品線。

在市場的部分，目前台燿產品應用在網通、伺服器、行動裝置為多，在新市場的部分，則加強投入包括射頻、高階車用電子材料以及IC載板等市場。

惟另一方面，銅箔基板廠受到銅箔價格上漲的成本壓力也大，若無法順利將成本上升的負擔轉嫁到下游的PCB業者，對毛利率恐怕會造成壓力。