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南茂(8150)第三季受惠智慧型手機及消費電子產品成長強勁，EPS上衝0.56元，為五季度以來新高。展望第四季營運，董事長鄭世杰強調，驅動IC產品需求仍強，公司已於10月調整驅動IC測試及COF封裝價格，幅度約在5%，且新產能將於12月陸續到位，使第四季營收可望持續成長。而針對明年，鄭世杰認為，隨著全螢幕、窄邊框設計之智慧手機增加，驅動IC中對COF封裝需求強勁的態勢，可望持續，記憶體則受惠客戶代工量增加，可維持水準，公司明年產能將雙位數提升，且新產能皆已簽署"產能保障協議"，認為明年營收可望維持雙位數成長。

南茂為提供半導體IC後段製程中的封裝及測試服務，是國內第二大驅動IC封測廠，以2018年第三季產品佔營收比重：驅動IC占33.3%(包含COF/COG/TDDI/OLED)、金凸塊 17.8%、DRAM(包含利基型DRAM、標準型DRAM) 18.8%、快閃記憶體 20%、SRAM0.8%、邏輯/混合訊號占9.3%(MEMS/T-con/DTV controller/Power IC/Biometric)。

南茂5月起調漲COF及金凸塊封裝及測試價格，且受惠智慧型手機及消費電子產品成長強勁，帶動第三季營收達50.05億元、季增11.43%、年增12.96%，毛利率受稼動率拉升帶動下，來到19.5%，季增3.1個百分點，營業利益率為12.7%、季增3.5個百分點，歸屬母公司本期淨利為4.39億元，EPS 0.56元，季增273%、年增194.7%，為五季度以來新高。

公司續於10月調漲驅動IC所有測試的單位時間價格，以及COF之封裝價格，漲幅約在5%左右，預計10月下旬將陸續反應至營收。南茂10月營收為18.13億元，月增6.96%、年增17.98%，公司表示，第四季雖然受到終端產品需求減緩，客戶調節庫存，使記憶體產品降溫，但因美系大客戶增加標準型DRAM代工量，使公司記憶體產品於第四季表現將與前季約持平，而驅動IC產品，受惠10月價格調整以及12月起新產能將陸續到位，預期營收會持續成長。

法人預期，第四季營收估可較第三季持平至個位數季增，且隨著漲價以及生產效率提升，預估毛利率表現將優於第三季。

展望明年營運，南茂董事長鄭世杰強調，隨著全螢幕、窄邊框設計之智慧手機增加，驅動IC中COF產品需求強勁的態勢，可望持續至明年，且TDDI產品成長亦強勁，預期佔驅動IC產品之營收比重將從今年22%，至明年提升至39~45%。而記憶體方面，明年DRAM成長趨緩，但因美系大客戶明年要持續增加標準型DRAM、還有FLASH封裝代工量，使南茂明年在記憶體產品之稼動率可望提升跟成長。

南茂今年資本支出金額約在全年營收之22~27%(估為40-49億元)，隨著驅動IC封裝測試需求強勁，南茂2019年將持續投資跟擴充產能，包含車用驅動IC測試，COF封裝、金凸塊產能提升等，預估明年之資本支出將佔年度總營收約20-25%。南茂表示，2019年產能將較今年雙位數提升，由於公司新增加的產能，都與客戶簽署"產能保障協議"，使稼動率可維持在一定水位，帶動明年營收可望較今年雙位數成長。

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