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華通Q1匯損壓力大；Q2先持淡季保守看待

2017-05-08萬 惠雯

印刷電路板廠商華通(2313)Q1迎HDI市況熱絡，淡季不淡，但受到匯損衝擊嚴重，壓抑獲利表現，而Q2逢新舊機交替，估營收與上季持平。目前華通在HDI產品線維持滿載水準，而新切入的類載板則仍持續優化良率。華通今年獲利將重啟成長軌道，資本支出估為40-50億元，則會以投資類載板以及軟硬結合板兩大產品為主。

在去年第四季的產品應用上，華通在手機應用占比30%，PC占20%，軟板/軟硬結合板/SMT占40%，網通跟基地台占6%，消費性電子占10%。

在近期營運的部分，華通第一季營運淡季不淡，尤其是HDI稼動率維持高檔，但因匯損嚴重，估匯損恐怕有2.5億左右的水準，導致獲利壓低，惟雖然Q1需求不淡，但營收走勢是逐月下降，顯現客戶拉貨已放慢，再加上逢新舊機交替期，以及6月的盤點因素，對Q2的營收成長較為保守看待，法人估，華通本季約是持平表現。

至於下半年，則主要看非蘋手機主板以及快充軟硬結合板的需求，美系新機在採用類載板的趨勢下，可望迎新機銷售量提升帶動整體產值。

而在類載板的部分，華通目前仍如內部進度進行中。惟市場評估，目前各家切入類載板的業者，普遍仍有良率問題，故目前最後的版本仍未定案，另一方面，市場也傳出，類載板的報價有機會提升，有利於業者在類載板產品線拼獲利表現。

華通今年資本支出預估約在40-50億左右，主要投資在於類載板以及軟硬結合板，另外HDI的去瓶頸，包括重慶廠HDI的汰舊換新、惠州廠的軟硬結合板以及台灣廠的類載板投資。