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立積迎MU-MIMO/802.11ac趨勢 Wifi FEM出貨看好

2017-05-08萬 惠雯

RF IC射頻前端元件廠商立積(4968)Q1認列和解金以及訴訟，每股虧損0.96元，但Q1已是營運谷底，迎MU-MIMO以及802.11ac趨勢，推升三合一FEM以及PA擔成長主力，營運可望逐季成長，Q2則在標案以及FEM出貨暢旺下，法人估，營收可望季增10-15%。

立積的產品組合中，包括功率放大器、低噪放大器、Switch、FE模組、Antenna Tuner、FM/AM、Wireless Video；目前立積已累積有350個客戶，逾200個專利，270個產品以及平均每月出貨量逾8000萬顆；立積技術包括SOI、砷化鎵、CMOS、GaAs，同一個產品可以用不同的技術，看客戶的需求作切換，也要看性價比。

立積自去年下半年以來，以FEM模組以及PA為主要成長主力，目前FEM占比重已達23%，多半是802.11ac的貢獻，功率放大器比重也達到17%的水準。而802.11.Ax FER/PA方案預計下半年推出。

立積第一季因認列訴訟費用(3000萬元)以及和解金(7600萬)，導致每股虧損0.96元。展望第二季，開始是有企業用戶的FEM，以及中國電信的電信標案出貨，再加上趨勢上迎MU-MIMO潮流，需要更多立積產品，目前立積已打入Amazon OTT產品、Amazon Echo Dot已進入第二代，零售市場IoT互聯網的FREE Router、三星S8、小米的路由器3，以及歐洲大廠VODAFONE等，都已進入三合一FEM的出貨以及量產。

立積目前WiFi相關產品占營收比重7成以上，主要看好兩大趨勢推升成長，其一為在目前802.11n目前轉到802.11ac轉換潮，傳輸資料和速度可增加，但在此趨勢下需要很強的功率放大器，才可以將傳輸距離放遠而且可以傳輸到好幾個房間。除了傳送端，接收端的感度也要增加，此時就要LnA低噪放大器。而立積可以提供寬頻的規格以及低噪的組合，這樣的趨勢就推升了三合一的(PA/低噪音放大器/Switch)的FEM解決方案；除了802.11ac趨勢，MU-MIMO需要更多的射頻前端元件也是重要推手，消費者需要愈多裝置連網，則需要愈多的頻寬以及數量。

立積看好，隨著手機使用者增加、串流影音、連網汽車以及VR都會需要使用傳遞大量的資料，行動數據流量與日俱增，尤其是估計到2020年時，將會有500億個的裝置會連上網，物聯網趨勢下，對網通IC的需求以及高階產品的能力也更加要求。