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宏捷科下半年暫看保守；續分散客戶集中風險

2017-09-21張 以忠

宏捷科(8086)今(2017)年因美系大客戶進行產能調整、進而影響接單表現，上半年營收年減40.10%，稅後淨利年減54.05%，EPS為1.02元；法人表示，由於大客戶下單展望仍不明朗，下半年整體營運表現先保守看待，目前公司積極拓展新客戶、分散單一客戶比重過高風險，未來包括pHEMT產品將持續成長，VCSEL也已掌握多間歐美客戶，後續表現值得持續觀察。

宏捷科成立於1998年，為砷化鎵專業代工廠，以製造HBT以及pHEMT製程之晶片為主，營收結構中，HBT目前約佔7-8成，主要應用於手機PA(功率放大器)，pHEMT約佔10-15%，主要應用於WIFI，其餘為其他(含應用於深度測距的VCSEL)。

宏捷科近年因美系大客戶進行產能去瓶頸、自製比重提升，進而影響接單表現，2016年營收開始受到影響、明顯衰退，一直延續至今年。大客戶佔營收比重也由約7-8成降至目前約6-7成。

宏捷科今年上半年營收達9.17億元、年減40.10%，營業利益1.93億元、年減51.65%，稅後淨利1.43億元、年減54.05%，EPS為1.02元。

法人表示，由於大客戶下單展望仍不明朗，下半年終端客戶雖有手機新產品推出，惟在大客戶產能分配政策下，可能優先以滿足自有產能為主，宏捷科能否同步受惠還需要再觀察，因此整體營運表現先保守看待。

目前公司積極拓展新客戶、分散單一客戶比重過高風險，未來包括pHEMT產品將持續成長，主因在無線區域網路標準規格轉換下，帶動代工客戶RF晶片需求持續成長；VCSEL部分，目前公司也已掌握多間歐美客戶，雖然目前佔營收比重還較低、不到3%，不過隨著3D感測技術應用層面擴大，未來於手機(AR應用)、自駕車以及醫療等領域皆有開拓機會，後續表現值得持續關注。