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華立(3010)今(2017)年第3季營收117.11億元，季增15.78%、年增15.35%，主因資通訊產品進入拉貨旺季，且半導體、面板亦有拉貨需求所帶動，稅後淨利4.17億元，年增56.89%，EPS為1.08元；展望後市，法人表示，由於第3季拉貨暢旺、基期較高，第4季營收能否優於前季表現仍待觀察，明年而言，預期資通訊、半導體以及面板業務在拓展新客戶、開拓新應用領域帶動下，持續看正向。

華立為科技材料通路商，今年前10月營收結構為資通訊佔46.4%(高機能工程塑膠)、面板17.5%(時序控制IC、彩色光阻劑等)、半導體24.1%(光阻劑、研磨液等)、綠能7.2%(銀漿)、其餘為其它。

華立今年第3季營收117.11億元，季增15.78%、年增15.35%，主因資通訊產品進入拉貨旺季，且半導體、面板亦有拉貨需求所帶動，營業利益4.33億元，季增25.87%、年增16.71%，稅後淨利4.17億元，季增53.87%、年增56.89%，EPS為1.08元。累計前3季稅後淨利9.80億元、年增22.26%，EPS為4.23元

展望後市，法人表示，由於第3季拉貨暢旺、基期較高，第4季營收能否優於前季表現仍待觀察。今年全年EPS估站穩5元以上。

明年而言，法人表示，預期資通訊、半導體以及面板業務在拓展新客戶、開拓新應用領域帶動下，合併營收估持續成長。

半導體業務方面，法人表示，今年動能包括台系客戶於高階製程用光阻液拉貨持續升溫，以及中國半導體市場持續成長，今年前10月半導體業務營收年增約9%多，明年而言，高階製程用光阻液拉貨持續增溫，中國半導體部分，受惠中國大力扶植半導體產業，未來隨新增產能持續開出，華立中國業務將持續擴增，華立目前中國半導體營收佔整體半導體業務約15%，明年預期佔比會持續提升。

資通訊部分，法人表示，公司持續擴大應用領域，包括USB Type C連接器、DDR4等應用等，另外在銅箔基板(CCL)方面，亦切入網路設備以及CPU大廠的供應鏈，以及用於PCB曝光顯影製程的dry film(乾膜)需求提升，今年、明年營收將持續成長。

面板部分，法人表示，華立面板產品線原本以供應時序控制IC、彩色光阻劑以及化學品等為主，近年也積極爭取OLED領域零組件、設備、耗材及材料的代理權，目前產品包括驅動IC、光罩以及濕網印刷機等，並陸續打入中國面板廠；今年前10月該產品線營收年增逾2成，預期明年在OLED面板廠擴廠趨勢下持續看成長。

綠能部份，今年受到太陽能市況不佳影響，截至10月營收呈年衰退，預期全年該業務保守看待；明年而言，由於供應商於中國開出產能，預期將更具價格競爭力，明年該業務看回穩。